IT世界|华为麒麟9000或亮相IFA2020 芯片尺寸比A14还要大
日前 , 华为正式官宣将会参加将2020年德国柏林国际电子消费品展览会 , 也就是小伙伴们耳熟能详的IFA 2020 , 并且 , 官方还公布将于9月3日下午14点(北京时间20点)举行主题演讲活动 , 有望公布多款新品 。 据网间爆料 , 在此次展会上 , 华为有望发布万众瞩目的 , 很可能是华为旗下最后一款自研旗舰手机芯片——麒麟9000系列5G处理器 , 并且日前 , 根据知名数码博主手机晶片达人爆料称 , 搭配全球第一颗整合5G Modem的麒麟SoC的5nm手机芯片将于下个月发布 。
众所周知 , 2019年9月6日 , 华为在德国柏林参加IFA 2019展会期间 , 发布了最新一代旗舰手机芯片麒麟990系列 , 该芯片也成为了全球首款集成了5G基带的手机旗舰处理器 。 并且 , 根据以往惯例和时间节点判断 , 如果华为在此次展会中推出全全球首款采用5nm制程打造的5G处理器——麒麟9000 5G , 也是意料之中的 。 据爆料 , 麒麟9000处理器将采用目前台积电最先进的5nm制程工艺 , 预计CPU大核将升级为Cortex A78或Cortex X1 , GPU为Mali-G78 MP12 , 集成华为研发的新NPU和5G基带等技术 。 正如余承东所说 , 麒麟9000可能是华为高端芯片的绝版 , 它将会拥有更强大的5G能力 , 更强大的AI处理能力 , 更强大的CPU和GPU 。
不得不说 , 麒麟处理器就是华为手机的核心竞争力 。 近年来 , 华为手机凭借着自研的麒麟处理器不断高速发展 , 麒麟9系列处理器成为华为P/Mate旗舰机的名片 , 麒麟8系列处理器更是成为了性价比机器的代名词 。 而就在近日召开的中国信息化百人会2020年峰会上 , 华为消费者业务CEO余承东则表示 , 麒麟9000系列可能会成为麒麟芯片的绝唱 , 所以 , 此次该芯片的发布 , 绝对觉有非同凡响的意义 。
此外 , 据 @手机晶片达人表示 , 麒麟这颗5nm的手机芯片(麒麟9000系列) , 芯片尺寸超大 , 比不整合Modem的苹果A14芯片还要大 , 到年底的备货数量至少有八百万颗 。 并且 , 在之前的爆料中 , 其还曾表示不论5nm、7nm手机芯片或是16nm、28nm例如海思自研的TWS耳机蓝牙芯片 , 都会在9月中前全部交付 , 华为产品下半年的出货问题不大 。 至于华为要延后量产旗舰Mate40系列手机的报道 , 基本是假的 。
【IT世界|华为麒麟9000或亮相IFA2020 芯片尺寸比A14还要大】至于网间目前曝光的包括性能、尺寸和产能等方面的华为麒麟9000 5G芯片的各种传闻到底有多少是真以后多少是假?随着9月份的到来 , 相信一切真相都会陆续公布出来 , 小伙伴们就拭目以待吧!
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