新华网|新合作、新增长、新赛道——从世界半导体大会看全球“芯”( 二 )
“以世界上最优秀的硬件仿真器为例 ， 这个产品已经做了很多年 ， 造成了很大的冗余包袱 。 ”芯华章董事长王礼宾说 ， 在当前最先进的软件工程方法学及高性能硬件架构的基础上 ， 充分融合云计算、AI等新一代技术 ， 通过新路径 ， 能研发出更具市场竞争力的IC设计工具 。
事实上 ， 无论是智能驾驶、智慧城市、智慧家居、智能工厂等新应用 ， 还是新基建、新型城镇化以及高质量发展等新空间 ， 都在催生芯片的强劲需求 。 面对国际市场不确定性和供应链安全挑战 ， 中国“芯”势力不仅加速自主创新 ， 也着眼全球 ， 取长补短 ， 联结力量 。
杨旭东说 ， 工信部将推动重大科研设施、基础研究平台等创新资源开放共享 。 优化企业营商环境 ， 建设对内外资企业一视同仁 ， 公平、透明的市场环境 ， 与全球集成电路产业界共同分享中国市场带来的发展机遇 。
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