智博会|【智博会】今年集成电路创新交流会将在线上举行

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“芯”力量新发展
集成电路创新交流会9月1日开幕
由2020线上中国国际智能产业博览会组委会主办，重庆市经济和信息化委员会、渝北区人民政府承办，仙桃数据谷公司、英唐优软云协办的集成电路产学研政协同创新交流会，将于9月1日在仙桃国际大数据谷召开。

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“‘芯’力量新发展
本届集成电路交流会将作为2020线上中国国际智能产业博览会分论坛之一，以 “‘芯’力量新发展”为主题，将邀请集成电路领域享有盛誉的专家学者作主题演讲、开展互动交流，推动芯片和中国集成电路产业链的完善发展。同时，国内50余家集成电路产业链代表性的企业、科研机构、投资机构将汇聚一堂，聚焦本次活动核心领域与对话主题，进行互动交流、碰撞火花，共同深化集成电路产学研政协同发展。
据了解， 2018年以来，仙桃国际大数据谷已成功举办3次集成电路产学研政协同创新交流会活动，仙桃国际大数据谷集成电路（IC）设计产业园揭牌，已吸引ARM、中国电科、华润微电子、中国半导体协会等百余家企业、高校、科研单位、投资机构来渝共话，为重庆集成电路产业发展建言献策。