IPO早知道|龙腾半导体拟科创板上市，2-3年内完成向制造转型
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“合作伙伴包括华虹半导体、华润微电子等 。 ”
本文为IPO早知道原创
作者｜刘小七
据IPO早知道消息 ， 龙腾半导体股份有限公司（下称“龙腾半导体”）已与国信证券签署上市辅导协议 ， 并于近日在陕西证监局备案 ， 拟在科创板上市 。
龙腾半导体成立于2009年 ， 于2019年11月完成改制 。 公司所处的半导体行业是现代电子信息产业的核心与基石 ， 是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业 ， 属于国家重点支持发展的行业 。
作为国内较早从事功率半导体研发的公司 ， 龙腾半导体较早开发出超结MOSFET系列产品 ， 是国内超结MOSFET产品系列较为完善的公司之一 。 其产品广泛应用于消费类（TV板卡电源、充电器、适配器）、工业类（计算机及服务器电源、通信电源）、汽车类（充电桩、车载电源）等领域 。
公司合作伙伴涵盖众多业界领先的晶圆制造和封装厂 ， 包括华虹半导体有限公司、华润微电子（重庆）有限公司、MagnaChip、深圳方正微电子有限公司、四川广义微电子股份有限公司和天水华天电子集团股份有限公司等 。
目前公司正处于功率半导体业务发展期 ， 2017-2019年主营业务收入复合增长率30.14% ， 结合公司2020年业务开拓情况 ， 2020年度预计净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元 ， 参照同行业可比上市公司（士兰微：600460、富满电子：300671、台基股份：300046）的市盈率 ， 公司2020年预计市值不低于10亿元 。
截至2020年 ， 公司资产总额为1.14亿元 。 2017年至2019年 ， 龙腾半导体分别实现营收5949.01万元、8973.92万元和1.02亿元 ， 但三年净利却均为负 ， 分别亏损2894.71万元、3837.29万元和2564.52万元 。
备案信息显示 ， 龙腾半导体拟将募集的资金用于“8英寸功率半导体制造项目” ， 预计总投资约13.77亿元 ， 项目现在正处在前期筹备过程中 。
龙腾半导体最大股东为西安磐鼎企业管理咨询合伙企业 ， 持股27.06%；董事长兼总经理徐西昌是第二大股东 ， 持股15.46% ， 而前者的执行事务合伙人也正是徐西昌；陕西省集成电路产业投资基金和陕西省新能源汽车高技术创业投资基金分别持股10%和3.86% ， 位列第三、第九位 。
今年8月初 ， 龙腾半导体董秘张欣在接受媒体采访时表示 ， 公司原计划登陆创业板 ， 但随着科创板政策明晰发布 ， 公司上市定位也变得非常清晰 ， 一切标准按照科创板上市目标制定 。
为更顺利地在科创板挂牌 ， 龙腾半导体已引进高端的研究团队 ， 加大研发投入 ， 把整个公司的产品线从消费类转向了工业类和汽车类 ， 将营销模式由之前偏重代理商 ， 调整成直供模式和代理商模式并存的方式 ， 增加了直接面对终端客户的比例 ， 也增加了公司的营业收入和利润比例 。
【IPO早知道|龙腾半导体拟科创板上市，2-3年内完成向制造转型】据介绍 ， 在未来的2-3年内 ， 龙腾半导体将完成企业转型 ， 由纯设计公司转型为生产制造型企业 。
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