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|英特尔Tiger Lake处理器刷新笔记本性能新高度


距离1946年第一台电脑“ENIAC”诞生已经过去了74年 ， 而距离上世纪70年代Intel发明第一代微处理器芯片Intel 4004同样也过去了四十年之久 ， 目前处理器内部的晶体管数量基本都是以“亿”来计算 ， 而性能相对之前的处理器不知提升了多少倍 。 在目前PC处理器战场上 ， 英特尔和AMD ， 是CPU供应商里的两大王牌 ， 两家不断更新自己的产品性能 ， 不可有半点松懈 。
近日 ， 英特尔发布了下一代移动 PC 处理器 ， 搭载英特尔锐炬? Xe 显卡的全新第 11 代智能英特尔酷睿处理器（代号“Tiger Lake”）是全球性能领先的轻薄型笔记本处理器 ， 能够为Windows 和 ChromeOS 系统的笔记本带来真实场景下的卓越体验 ， 包括更好的日常办公、协同工作、内容创作、游戏和娱乐体验 。
|英特尔Tiger Lake处理器刷新笔记本性能新高度
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全新处理器为我们带来了三大变化：
全新的 Willow Cove 架构
全新的 10nm SuperFin 工艺
全新的 Xe 图形处理架构 ， 比起往年的小修小补
据介绍 ， 研制出这么一款高性能处理器必须得在底层技术上下功夫：Tiger Lake这次采用了增强的10nm制程工艺 ， Willow Cove架构 ， 并且首次加入全新的SuperFin晶体管技术 。 最多4核心8线程 ， 最高频率达4.8GHz的参数 。 而且集成 Thunderbolt 4 功能 ， 支持多达 4 个端口 ， 可连接广泛外设 ， 支持通过单线缆快速充电、连接外部显示器和扩展存储 。
SuperFin 晶体管工艺 ， 10nm的极限？
11 代酷睿处理器依旧基于 10nm 工艺打造 ， 但它仍然带来了非常可观的性能提升 ， 这点牙膏是怎么挤出来的？靠的就是英特尔最新的 SuperFin 技术 。
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SuperFin是一种新型高性能60栅极间距晶体管 ， 由于改善了栅极工艺 ， 它增加了驱动电流 。 Intel对高阀值电压晶体管进行了优化 ， 从而改善漏电性能和变化 ， 并将其用于非高频和漏电敏感的关键IP ， 通过高性能晶体管降低了整个电路板的工作电压 ， 意味着在更低的电压下实现了前几代的所有性能 。
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此外 ， Intel重新定义了金属堆栈 。 据工程师介绍 ， 金属堆栈才是Tiger Lake的真正秘诀 ， 他们改善了中层和底层电阻并大量使用导通孔 ， 并再顶部增加了两个额外高性能层 ， 以确保使用较低的电压输出获得峰值频率 ， 也提升了MIM电容器容量 ， 是之前的四倍 ， 这确保了cpu在高强度工作负载时获得快速而稳定的工作响应 。
SuperFin 工艺让英特尔的新 10nm 芯片一次性获得约 20％ 的性能提升 ， 而在之前的 14nm 时代 ， 英特尔历经了四次「++++」号迭代 ， 才完成了同等幅度下的性能改善 。
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除此之外 ， 第 11 代智能英特尔酷睿处理器提供了实际工作负载所需的创新型计算引擎的绝佳组合 ， 包括：
全新英特尔锐炬 Xe 显卡具有高达 96 个执行单元（EU）和多达 16MB L3 高速缓存 ， 性能超越该细分市场中 90% 的独立显卡 。
借助英特尔? 深度学习加速指令集（Intel? DL Boost） ， 在集成显卡上为神经网络推理提供了首个指令集：DP4a ， 并首次为 INT8 数据类型提供原生支持 ， 可将 AI 性能提升多至 5 倍 。
集成式英特尔? 控制流强制技术 (CET) 和英特尔? 全内存加密带来硬件级别安全功能 。
支持高性能 AV1 编解码器 ， 实现低功耗4K视频播放 ， 即便在带宽有限的环境中也可支持4K 。
首次通过图像处理解决方案支持视觉感测和自适应调暗功能 。


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