布下|富士康造“芯”版图：密谋四年，布下一张芯片产业网( 二 )
二、“最懂半导体”的董事长走马上任，芯片长线布局富士康收购国外先进半导体厂商的路基本被堵死，无法通过收购“借力”，那就只能自己“发力”了。2017年，富士康分拆出专攻半导体业务的次集团，代号为S。S次集团业务涵盖半导体晶圆及设备的制造、芯片设计、软件及存储装置等。
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富士康次集团业务分布情况（图源：互联网）
富士康对芯片的重视也体现在对S次集团的高管选择上。郭台铭特别安排时任夏普董事会董事和B次集团（主攻数位产品）总经理的刘扬伟出任S次集团的总经理。郭台铭曾称赞刘扬伟“最懂半导体”，在去年，郭台铭的董事长“宝座”也“爆冷”交棒给刘扬伟。
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富士康现任董事长刘扬伟
刘扬伟于2007年加入富士康，而富士康集团中不乏从1974年初创就在其中任职的元老，可以说刘扬伟在富士康的中生代高管中资历并不算深厚，但却是郭台铭在业务上最为倚重和信任的干将之一。
实际上，刘扬伟算是半导体领域的“资深专家”，其与郭台铭亦是因此结识。上世纪90年代，刘扬伟在美国创办了一家主板及集成电路公司，这家公司随后被富士康收购。据称当时郭台铭就表现出对刘扬伟的赏识，并邀请后者在被收购的公司中继续留任，但不巧的是刘扬伟最终加入另一家公司，最终在2007年才进入富士康任职。
【 布下|富士康造“芯”版图：密谋四年，布下一张芯片产业网】进入富士康之初，刘扬伟担任郭台铭特别助理。之后几年，郭台铭对刘扬伟的赏识和信任逐步加深。在富士康内部，刘扬伟的职位“步步高升”，在2019年郭台铭卸任前，刘扬伟已经进入董事会；生活中，台媒还曾报道过郭台铭与刘扬伟一同打高尔夫、吃牛肉面等。
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郭台铭与刘扬伟同食牛肉面（左-郭台铭，中-刘扬伟）
可以看到，夏普、S次集团等富士康对芯片的重要布局刘扬伟均有参与。谈及富士康的半导体布局，刘扬伟曾表示，鸿海一定要参与半导体事业，一定会拥有半导体技术，并且要占领芯片技术的高地，进行上下游产业链垂直整合。
三、富士康造芯计划遍布产业链上下游除了尝试收购半导体厂商和调整自身组织架构，富士康还在大陆各地积极布局，智东西根据公开信息得知，在珠海、济南、南京、青岛等地均有富士康投资建设的半导体项目。
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从富士康投资的半导体建设方向来看，富士康涉足了半导体全产业链。具体而言，包括半导体行业上游的设备、设计，中游的制造，下游的封测等。这一点尤为明显地体现在富士康投资建设的半导体产业项目上。
回看富士康投资的5个半导体项目，其中有三个项目均在2018年完成签约，8月份签约落地珠海的项目定位半导体产业链上游的IC设计服务、IC设计和半导体设备；9月份签约的济南富杰产业基金项目服务范围较广泛，以产业基金形式服务济南市IC发展；11月份签约的京鼎南京半导体产业基地从事半导体设备、制造等。
2019年，富士康又推动一个半导体全产业链项目在珠海签约落户，并传出富士康要在珠海建设晶圆厂的消息。
今年上半年，富士康半导体高端封测项目在青岛签约，主要瞄准5G芯片、人工智能芯片等产品的封装需求。
目前，富士康建、投的半导体项目还未有项目投产。
四、2019年富士康芯片业务营收165亿元关于富士康进军半导体领域的原因，业界有许多解读，比如，有人说是因为富士康想改变在业务上对于苹果过于依赖的现状，还有人说是因为富士康昔日“小弟”立讯精密的成长让富士康感到代工业务被“夺走”的危险。
在富士康前董事长郭台铭的口中，造“芯”计划是为了满足富士康自己的芯片使用需求、降低成本。
2018年，时任富士康董事长郭台铭到北京大学演讲时谈到，富士康开发工业物联网计划，需采购大量传感器、传统IC零部件等，集团一年采购半导体金额超过4亿美元。也就是说，如果芯片能够“自产自销”，富士康就能节省下一大笔费用。
不论是出于什么原因，富士康的造芯之路已经走了4年，那么成果如何呢？
在2019年11月5至10日举办的第二届中国国际进口博览会上，富士康专攻半导体业务的S次集团展出四大芯片产品，分别是智能边缘计算解决方案（BOXiedge）、机器视觉芯片（TAI2581）、NB-IoT芯片（FXN2120）、多核心边缘计算芯片（FXN3102）。从产品来看，富士康半导体业务在当前热门等边缘计算、机器视觉等领域均有布局。
从S次集团的架构来看，目前S次集团的附属公司有从事半导体设备的京鼎精密科技、从事封测的讯芯科技、从事LCD驱动芯片生产的天钰科技等。
2019年，富士康半导体业务实现营收700亿新台币（约合165亿人民币），在富士康全年营收中占比约1.31%。半导体业务营收中，47%来自于设备及制程服务、34%来自于IC设计、15%来自于封测、3%来自于IC设计服务。
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