张平|中国工程院院士张平:新基建的5G技术应走一条新路,要构建工业互联网杀手级平台
_原题为 中国工程院院士张平:新基建的5G技术应走一条新路 , 要构建工业互联网杀手级平台
北京商报讯(采访人员 钱瑜 王晓)9月6日 , 中国工程院院士张平今天在 2020中国国际服务贸易交易会数字经济创新发展论坛上说 , 我们要数字产业化和产业数字化 , 运营商+5G网络的消费互联网服务模式不太可能直接复制到工业互联网服务上 , 所以我们在新基建的5G技术应走一条新路 , 告别过去堆叠式的发展的老路 。
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有业内人士指出 , 目前大部分应用4G已经够了 , 5G80%是用于工业互联网 。 张平认为 , 目前5G技术应用在垂直行业的难题有:速率差异大 , 时延动态大 , 连接数量大 , 可靠性要求高 。
我们要用5G构造什么样的互联网?运营商开了一个方子 , 是一个需求驱动下的应用 , 比如说杀手级应有都有了——消费互联网 , 运营商+5G网络为消费互联网服务 。 这种观点能不能copy到垂直行业呢?
“这种可能性不是很大 。 ”张平说 , 因为to B行业是场景驱动 , 工业制造里面分了很多门类 , 工业互联网是全世界最丰富的最齐全的 , 但问题在于我们是大而不强 。 所以这些东西如何能使我们发生转型 , 变化要快 , 所以要建设工业互联网 。
那么 , 我们到底需要什么样的工业互联网来解决目前所面临的问题?
在张平看来 , 工业互联网需要与消费互联网一样 , 要做杀手级平台的构建 , 它有几个特征:一是系统要开放硬件接口;二是硬件通用化+虚拟化;三是向第三方软件开放接口;四是可重构系统智简平台 , 通过射频可重构、基站可重构、边缘计算可重构 , 可重构是智简的重要因素 。
“新基建的5G技术应走一条新路 , 过去说的堆叠式的发展也可以把我们推到死路上去 。 ”张平说 , 在高性能芯片受制于人的情况下 , 我们是不太可能很短时间来解决这个问题 。 工业互联网是有办法解决的 , 但我们不需要再堆叠了 。 因为我们的技术太复杂了 , 我们的芯片不堪重负了 。
张平指出 , 一方面 , 我们需要顶层设计 , 需求想清楚 , 频段过去是给运营商的 , 但是那个赚钱只是数字产业化了 , 现在是要把产业数字化 , 这里面如果国家要去发展的话要给资源 , 而且无线电的频率本来是过一段时间可以再用的 , 这个技术肯定是不难的;另一方面 , 我们的理论、技术、工程、产品、运维要一起来做 。
【张平|中国工程院院士张平:新基建的5G技术应走一条新路,要构建工业互联网杀手级平台】“总的来说 , 把这些问题解决了 , 我们的信息就真的像高铁一样又好又快地向前进 。 ”张平结束演讲时 , 如此说到 。
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