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愿景|国内首家EDA企业芯愿景冲刺科创板 核心技术有争议 客户称拖欠550多万发票( 二 )


李洋感到十分无奈：“2018年我们多次邮件提醒芯愿景并未开具发票 ， 却没得到回复 。 两年间我们公司无人员变动 ， 电话邮箱无任何更改 ， 公司总部地址也一直在这里 ， 怎么可能联系不上呢？”
8月26日 ， 李洋所在企业因上述事项向国家税务总局和上交所递交了举报信 ， 请求国家税务总局核查芯愿景是否如实申报相关收入 ， 是否存在偷逃国家税款的情形 。 李洋告诉采访人员 ， 目前国家税务总局已回复 ， 将交由下属部门跟进办理 。
芯愿景方面也通过邮件回复李洋称 ， 将安排人将已开具的发票送至李洋手中 ， 对于还没有开出的发票 ， 财务需要对一下账再补开 。
8月31日 ， 《每日经济新闻》采访人员向芯愿景发去采访函 ， 芯愿景方面回复称 ， 公司与该客户的合作关系起始于2013年 ， 终止于2018年 ， 相关背景及交易合规性声明均在申报文件中详细披露 。 相关交易不存在损害公司及其股东利益的情形 ， 且未来将不会持续发生 。
招股书（申报稿）显示 ， 报告期内 ， 该客户向芯愿景下达多笔晶圆采购订单 。 芯愿景对其销售的晶圆 ， 系数字电源领域的晶圆产品 ， 由芯愿景委托代工厂代加工生产后 ， 向该客户销售 。 该等交易具有真实的交易背景 ， 均是在特定的交易模式下 ， 在公平协商的基础上达成 。 交易价格系考虑公司的产品成本、前期研发投入以及后续预计市场发展情况后 ， 收取一定的成本加成 ， 具有合理性 。
一位接近芯愿景的人士告诉采访人员 ， 目前芯愿景正配合相关机构审查 。
反向工程技术引争议
因今年美国对华为公司禁令升级 ， 被长期“卡脖子”的芯片领域再次引发热议 。 目前看来 ， 热议的技术难点在于芯片制造 ， 国内所掌握的制造技术较国际领先水平落后两到三代 ， 大大影响国内终端企业的应用 。
然而 ， 除了芯片制造 ， 在国内企业扎堆的芯片设计领域 ， 也存在被“卡脖子”的技术 。 据赛迪顾问统计 ， 2019年中国EDA厂商总营收不到4.2亿元 ， 规模占全球市场份额的0.6% ， 全球EDA市场由Synopsys ， Cadence和Mentor三巨头瓜分 ， 国内超过85%的EDA市场也由三大厂商占据 。 中国工程院院士倪光南曾在接受媒体采访时表示 ， 由于我国在很长一段时间重“硬”轻“软” ， 对软件不够重视 ， 过于依靠购买国外的产品 ， 以至于至今国内不少工业软件还受制于人 ， 被人卡着“脖子” 。
而芯愿景此次科创板IPO受到广泛关注 ， 正是因为其主业包含EDA（电子设计自动化）软件 ， 根据其招股书（申报稿） ， 芯愿景主营依托自主开发的EDA软件 ， 开展集成电路分析服务和设计服务 。
从业务收入占比上看 ， 2017~2019年 ， 芯愿景的EDA软件授权服务营收平均仅占总营收的4% ， 其主要收入来源为IC分析服务 ， 占比约80% 。 实际上 ， 芯愿景的EDA软件业务主要定位于IC分析和IC设计领域 ， EDA软件的研发主要为后两项业务服务 。
其中 ， IC分析服务为芯愿景业务核心 。 据其披露 ， 在全球前十名IC设计企业中 ， 公司直接或间接服务的比例达40% ， 项目数量累计超600个 。 对中国大陆前十名IC设计企业 ， 公司提供直接或间接服务的项目累计超1000个 。
在这其中 ， 芯愿景采用反向工程技术进行IC分析 ， 一位不愿具名的业内人士告诉《每日经济新闻》采访人员 ， 芯愿景是反向工程技术的“老大哥” 。 “反向工程就是通过解剖芯片、分层次拍照以及标注相应信息 ， 将芯片中的集成电路搭出来 。 ”
但这一技术广受争议 。 上述业内人士认为 ， 反向工程就是将已有芯片逐层解构 ， 很容易被用来做“山寨”芯片 。 “客户进行电路仿真调试后 ， 会重新做物理版图避开专利审查 ， 这样就可以贴上自己的牌子拿出去卖了 。 ”
早在2017年 ， 深圳久洲集翔电子有限公司法定代表人罗开玉就因“反向”研发芯片谋取暴利获刑 。 罗开玉正是通过使用反向工程技术对正品芯片逐层拍照 ， 提取、分析其中的数据信息 ， 最终获取芯片的整个集成电路布图构造 ， 再制造出仿品委托他人对外销售 ， 从中获取暴利 。


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