封装|原来芯片的先进封装是这么玩的！( 二 )
一般来说 ， 一颗SoC芯片中会包含许多不同的IP模块 ， 随着芯片制造工艺已经演进到7/5nm ， 但并不是所有IP模块都需要做到7/5nm ， 把一些IP模块单独拿出来 ， 做成一个标准化功能的小芯片 ， 这个就可以称为Chiplet 。 它相当于一个标准化的元件 ， 当这个单独的标准化元件制造完成之后 ， 可以再和其他的功能模块 ， 如存储芯片、应用处理器等封装在一起 ， 做成一个SiP模块 ， 执行复杂的功能 。
对此 ， 半导体专家莫大康指出 ， 人们在不断探索采用多芯片异构集成的方式 ， 把一颗复杂的芯片分解成若干个子系统 ， 其中一些子系统可以实现标准化 ， 然后就像IP核一样把它们封装在一起 。 Chiplet或许将成为未来芯片制造当中一个重要的发展方向 。
作者：陈炳欣
来源：中国电子报
封面图片来源：拍信网
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