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芯片|“中国芯”强在哪，又痛在哪？西湖大学副校长终于讲清楚了( 三 )


在芯片制造上 ， 中芯国际投了非常多的研发经费 ， 占营业收入比例的20% ， 比台积电以及其他同行都要高 。 但从投入总额来看 ， 还是比较小的 ， 主要因为它所占的市场还不够大 。 台积电每年约有200亿人民币的投入 ， 中芯国际研发费用不到台积电的1/4 。 当然 ， 我也非常敬佩中芯国际 ， 他们愿意投入这么大的比例到研发里面 。
既然芯片这个行业这么好、市场这么大 ， 为什么少有人做？就是因为生产线越来越贵 。 从材料生产到光刻、刻蚀、封装 ， 按照月产5万片晶圆估算 ， 5纳米的生产线大约需要155亿美元的投入 ， 如果做到3纳米就要220亿美元 。 这里面 ， 仅ASML的顶级光刻机就是1.2亿美元一台 。 2018年 ， 中芯国际想买它 ， 接下来发生的事我们在新闻里面也看到了 ， ASML的供应商突遇火灾 ， 原定交货计划也被迫延迟 。 虽然ASML公司表示 ， 绝对不会对中国断供 ， 中国要买多少台都卖 ， 但要取得荷兰政府的同意 。 据说到目前为止 ， 荷兰政府还没有许可 ， 这是非常遗憾的一件事情 。
中国 “芯” 要想赶超 ， 更应该布局未来
所以中国要做自己的东西 。 虽然我们具备了原材料、晶圆加工、芯片设计等方面的能力 ， 但在核心的光刻机领域我们依然落后 。 高端的只有ASML一家 ， 市场占有率达到百分之百 。
对于未来 ， 我们还是要持续资源投入并且重视人才培养 。 从另外一个角度来说 ， 足够多的时间和资金投入后 ， 台积电的5纳米 ， 我们再过10年也可能做到 ， 那么再往下到了1纳米 ， 量子效应怎么应对？这个时候就更加突显人才的重要性 ， 中国的5G做得非常好 ， 5G专利全世界行业第一 ， 这给我们带来一个非常重要的经验是：我们只追赶人家不够 ， 还要提前布局 。
3G兴起的时候 ， 华为刚在瑞典设立研发中心 ， 因为当时爱立信是世界老大 ， 2G、3G的核心技术拥有很大的比例 。 华为那时就开始布局4G ， 后面又率先布局5G、6G ， 现在5G技术做到了世界最领先 。 芯片这个领域也一样 ， 我们要瞄准的是下一代技术 。 如果只是追赶现在的技术 ， 很可能永远落在别人后面 。 但是把下一代技术掌握在自己手上 ， 无论是材料生产 ， 还是加工、封装乃至行业标准都由我们来制定 ， 未来我们就是有希望的 。
芯片|“中国芯”强在哪，又痛在哪？西湖大学副校长终于讲清楚了
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图片来源：摄图网
现有的技术都是基于0和1的数字化芯片 ， 未来的芯片不一定要这样 ， 它很有可能是模拟芯片 ， 或者是其他类型 。 从计算能力上来说 ， 人脑是很笨的 ， 只有计算机的万分之一不到甚至更小 。 但人的处理能力是强大的 ， 人体是模拟芯片 ， 探测的不仅仅是电、光、声 ， 还有触觉等等 。 把这些技术融合集成在一起 ， 产生下一代的光电芯片 ， 这是我们希望布局的 ， 至少是一条道路 。 如果比作两条腿走路的话 ， 一条腿是继续追赶现有技术 ， 另一条腿是把下一代芯片技术做好 。
我个人的感觉是 ， 如果集中力量去做 ， 通过几个点的突破可以逐步走到世界前列 。 这个过程离不开两样东西 ， 一是时间 ， 二是资金 。 虽然时间就是金钱 ， 但资金投入也很关键 。 如果 “天时” 和 “地利” 都有 ， 加上国内一批优秀的年轻人 ， 联合有抱负的民族企业 ， 我相信这个事情一定可以做成 。
【芯片|“中国芯”强在哪 ， 又痛在哪？西湖大学副校长终于讲清楚了】编辑|卢祥勇 杜恒峰
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（责任编辑：冉笑宇 ）


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