芯片|华为迎来最强后援!10万亿投资半导体,麒麟芯片无忧了?


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文|科技|耀谈科技 原创原创不易 , 禁止抄袭 , 违者必究!华为麒麟“绝唱”透露出中国在半导体芯片制造领域的不足 , 甚至连台积电都无法彻底摆脱美国技术的束缚 , 如今 , 美国决意切断华为芯片供应的所有渠道 , 以至于任正非在芯片难题上无计可施 。 但好在华为具有强烈的忧患意识和强大的技术支撑 , 目前 , 华为已经囤积了足够一年所用的麒麟芯片 , 同时还进行了光刻机研发 , 这为华为未来的发展提供了有力保障 。
华为迎来“芯”希望众所周知 , 芯片制造是一项及其复杂的工艺 , 尤其是其中的光刻环节 , 必须要有光刻机的支持 , 而光刻机堪称是世界上最精密的设备 , 目前已经被荷兰阿斯麦尔(ASML)垄断 , 更重要的是 , 阿斯麦尔公司禁止向中国大陆出售高端光刻机 。 虽然华为已经在进行光刻机研发 , 但是要攻克这样一个难关却非易事 。 据悉 , 一台光刻机重达180吨 , 内部零件超过8万个 , 而且很多核心零件来自全球各地 , 比如美国的光源、日本的光技术、德国的机械工艺以及瑞典的轴承 , 足以见得 , 光刻机研发是一项巨大的工程 。
华为是中国的一家民营企业 , 如果仅靠一家公司的力量来攻克光刻机技术 , 几乎是很难实现的 , 对此 , 国家也看在眼里 , 为了帮助国内企业解决高端芯片制造的难题 , 中国制定了下一个五年计划 , 并决定在半导体领域投入1.4万亿美元 , 约合人民币10万亿元 。 此消息一出 , 华为总算是迎来了“芯”希望 , 毕竟从美国制裁华为以来 , 大家都在呼吁国家伸出援手 , 助华为一臂之力 , 如今 , 这样的请愿终于成真了 。
中国“芯”柳暗花明国家的这次出手 , 让中国芯片的未来顿时明朗起来 。 前段时间 , 有消息称王健林已经与华为签署5G战略协议 , 马云也决定在未来5年内投入2000亿进行芯片研发 , 董明珠同样投入了10亿元助力华为光刻机研制 。 我们知道 , 王健林、马云和董明珠都是中国的商业大亨 , 即使他们合力投资中国芯片制造 , 资金也不足万亿 , 但光刻机研发是一个数万亿的工程 , 这绝非一个企业所能承担 。
中国这次出手 , 总算解决了光刻机研发过程中可能会面临的资金短缺问题 , 再加上中国具有全球最完善的工业体系 , 所以我们有理由相信国产高端光刻机问世指日可待 。


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