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华为|美禁令生效后的华为：芯片这块硬骨头还得继续啃( 二 )


除了自研 ， 华为还通过投资积极进行布局 。 一年内 ， 华为在半导体领域的投资数量已经超过十家 ， 其中还包括了上游的半导体材料领域 。
上下游多点布阵 ， 这都指向了一个方向：IDM 。
IDM ， 是芯片领域的一种设计生产模式 ， 从芯片设计、制造、封装到测试 ， 覆盖整个产业链 。 对于华为来说 ， 半导体设备和芯片设计软件EDA仍是难以跨越的鸿沟 。
在半导体设备方面 ， 荷兰的ASML占据了光刻机市场70-80%市场份额 ， 且领先地位无人撼动 。 国内光刻机厂商有上海微电子、中电科集团四十五研究所、合肥芯硕半导体等 ， 已量产的光刻机中性能最好的是90nm光刻机 ， 与ASML的5nm差距较大 。
在EDA方面 ， Synopsys、Cadence、Mentor三巨头合计占比近80% ， 中国本土有20余家EDA企业 ， 包括像华大九天、国微、博达微等 。
但国产EDA的差距明显 ， 一是缺少数字芯片设计的核心模块 ， 无法支撑数字芯片全流程设计 。 二是对先进工艺支撑不够 ， 暂未进入先进代工厂的联盟 。
芯片停滞对整个华为影响有多大？
华为海思会就此倒下吗？起码短期不会 。
此前的疯狂备货为华为争取了时间 ， 一方面 ， 核心的通信业务还将支撑整个华为集团生长并循环下去；另一方面 ， 华为将对海思继续投资 ， 并转型至IDM模式 。
据外媒报道 ， 华为已经为通信设备业务储备了多达两年的芯片 。
华为成立于1987 年 ， 以通信业务起家 ， 在经历 2G 起步、 3G 追赶、4G 同步后 ， 实现 5G 超越 。 2017 年 ， 华为首次超过爱立信 ， 成为全球最大电信设备运营商 。
在华为这个飞轮中 ， 运营商业务负责完成原始积累 ， 并通过研发向外扩张 ， 带动飞轮的旋转 。
华为|美禁令生效后的华为：芯片这块硬骨头还得继续啃
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海思和手机业务正是在运营商业务的支撑下做起来的 ， 2018年 ， 华为消费者业务实现收入 3489 亿元 ， 占总营收 48.4% ， 首次超过运营商业务成为最大的营收来源 。
根据最新的半年报显示 ， 2020年上半年 ， 华为实现销售收入4540亿元 ， 其中 ， 运营商业务收入为1596亿元 ， 企业业务收入为363亿元人 ， 消费者业务收入为2558亿元 ， 占比分别为35%、8%和56% 。
虽然手机业务快速增长 ， 且占比已超过一半 ， 但通信业务和企业业务依然是华为的半壁江山 。
在利润方面 ， 虽然年报中并没有披露 ， 但余承东曾表示 ， 华为手机与苹果相比利润率并不高 ， 尽管售价较高 ， 成本也非常高 。
华为手机的利润率并不高 ， 这意味着 ， 手机业务下滑也许并不会大幅损害华为的盈利 。
只要有核心业务还在 ， 就还有利润 ， 还可以继续研发 ， 华为现在还有上千亿现金在手 。 2020年 ， 华为计划投入200亿美元进行研发 。
比如在9月10日 ， 华为发布了鸿蒙2.0 ， “在去年美国制裁后 ， 华为加大力度发展应用生态 。 ”华为消费者业务CEO余承东说道 。 对软件的研发投入 ， 依然可以为消费者业务提供支持 。
华为将继续活下去 ， 但芯片的停滞 ， 依然将影响华为的其他业务和整个集团的战略推进 。
芯片是华为的“命根子” ， 是整个集团的基础 ， 为运营商业务、消费者业务和企业业务支撑 。
目前 ， 华为已在一系列业务底层成功布局芯片 ， 包括手机 SoC 芯片（麒麟）、AI 异构芯片（昇腾）、 服务器芯片（鲲鹏）、5G 芯片（巴龙、天罡）等 。
而现在麒麟因无法完全“去美化”受限 ， 这意味着 ， 接下来华为的其他业务也可能由于美国对芯片的限制而受限 。
比如去年发布的5G基站芯片“天罡”和服务器芯片“鲲鹏920” ， 都采用了7nm工艺生产 ， 现在台积电断供 ， 在存货用完后 ， 将像麒麟一样 ， 陷入无芯片可用的境地 。 没有了强大的芯片支持 ， 运营商业务、企业业务的优势都将打折扣 ， 解决方案只有一个：实现芯片产业链的完全自主可控 。


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