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芯片|攻克光刻机写上日程

本报采访人员 索寒雪 北京报道
9月16日 ， 在国新办举办的“中国科学院‘率先行动’计划第一阶段实施进展有关情况发布会”上 ， 中科院院长白春礼透露 ， 在光刻机、橡胶轮胎、高端芯片等方面 ， 中科院将集结精锐力量组织系统攻关 ， 有效解决一批“卡脖子”问题 。
光刻机是制造芯片的核心装备 ， 世界上只有少数厂家掌握其制造和维护技术 。 无论是芯片还是光刻机 ， 中国一直依赖进口 。
光刻机项目即将揭榜挂帅
就在中科院举行新闻发布会的前一天 ， 美国对华为的禁令正式生效 ，
华为将无法买到台积电、高通、三星及SK海力士、美光等主要元器件厂商利用美国技术生产的芯片、存储器 。
“我们把美国卡脖子的清单变成我们科研任务清单进行布局 ， 比如光刻机、航空轮胎、轴承钢 ， 还有一些关键的核心技术、关键原材料等 ， 我们聚焦在国家最关注的重大领域 ， 集中我们全院的力量来做 。 ”白春礼表示 。
光刻机一直是中国芯片制造的掣肘 。
相关资料显示 ， 光刻机利用光的波长极短的特性 ， 作用在百纳米量级 ， 形成极其锋利的光刻刀具 。 光刻的工艺也极其复杂 。 复杂的芯片需要光刻机上百次套刻和数千道工艺、几百种设备才能完成 。
据了解 ， 中国是芯片进口最大的国家 ， 2013年以后 ， 中国进口芯片超过2000亿美元 ， 2019年超过3000亿美元 ， 2020年中国半导体进口将再度超过3000亿美元 。
中国半导体行业协会副理事长魏少军曾指出 ， 中国大概进口了全球四分之一的芯片 ， 中国进口的相当一部分、大约一半没有出口 ， 也就是中国自己用掉了大概1400多亿美元的芯片 ， 而中国占了全球半导体市场的35%左右 ， 是全球最大的半导体市场 。
今年5月 ， 美国商务部工业与安全局宣布 ， 严格限制华为使用美国技术、软件设计和制造半导体芯片 。
9月15日 ， 华为遭遇美国芯片断供 ， 台积电等厂商将不会再向华为供应芯片 ， 这对于华为高端手机而言 ， 打击是巨大的 。
针对美国的“卡脖子”行为 ， 白春礼明确表示：“面对着美国对中国高科(600730,股吧)技产业的打压 ， 我们希望在这方面能够做一些工作 。 前期我们已经做了一些工作 ， 未来10年我们还会针对一些卡脖子的关键问题做一些新的部署 。 ”
前路漫漫
高端芯片研制需要长期高投入 ， 并且存在较高的知识产权和专业壁垒 。
“不仅仅是制造光刻机难度较大 ， 芯片设计所需要的关键 ， 中国也是空白的 ， 几乎都要依赖美国企业 。 ”北京邮电大学计算机专业博士后张文涛表示 。
在中国科学院“率先行动”计划第一阶段重大科技成果及标志性进展报告中 ， 采访人员看到 ， 中科院网络计算创新研究院取得了芯片领域的进展 。
在《寒武纪/龙芯智能多核处理器研发》一文中介绍 ， 中科院网络计算创新研究院国际首款深度学习处理器产品寒武纪 ， 应用于华为、曙光、阿里、讯飞等上亿台智能手机和智能服务器；孵化的寒武纪公司仅用4年时间就实现了科创板上市 ， 创下我国芯片行业发展的纪录 。
此外 ， 龙芯芯片解决了我国通用处理器的性能问题、可用问题和生态问题 ， 为我国信息产业建立起一道自主可控的不倒后墙 。 龙芯3A3000处理器销售超过30万颗 ， 在电子公文二期试点中占70%的份额；嵌入式领域销售龙芯芯片超过30万颗 ， 累计应用于10颗北斗导航卫星 ， 上千片龙芯芯片出现在2019年国庆阅兵中 。
“曾经悲观的看法 ， 可能用10年的时间达到美国的技术水平 ， 希望举全国之力能够在3至5年内获得突破 。 ”张文涛表示 ， “荷兰光刻机的突破是众多国际知名企业共同技术投入的结果 ， 很难靠一己之力短期取得突破 。 可以多联合美国之外的力量共同推动技术发展 。 ”
白春礼表示 ， 科学院作为一个科研机构 ， 不能包打天下 ， 还是要聚焦这些关键的核心技术 ， 瞄准关键的基础材料、关键核心的工艺、基础算法、重大装备等基础性、战略性的关键核心技术的需求 ， 在光刻机、橡胶轮胎、高端芯片等方面 ， 要争取主动揭榜 ， 发挥多学科的综合和建制化优势 ， 集结精锐力量组织系统攻关 ， 有效解决一批“卡脖子”问题 。


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