芯片|华为“芯片危机”，中科院院长立下“军令状”，ASML坐不住了华为|asml|it芯片

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【芯片|华为“芯片危机”，中科院院长立下“军令状”，ASML坐不住了】

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文|科技在前方
9月15日，美国对华为的禁令已经生效，这也就意味着台积电可能无法再为华为供应芯片了，而华为面临着“芯片危机” 。受此影响，台积电将失去华为这个非常重要的客户。尽管台积电也曾提出过抗议，但谁让“胳膊拧不过大腿” ，台积电也是深感无奈。
据华为产业链消息，华为暂时没有后手，后续华为可能会退出手机高端市场，向汽车、OLED屏驱动、配件、软件生态等进行转型。而余承东也曾表示，面对无芯可用而不得不暂时告别手机高端市场，我们还可以做生态，做其他一些能做的，比如屏幕、智能电视、PC等，市场需要大的，而要求并不高的产品。
对于华为可能会退出手机高端市场，消费者也是深感遗憾，在2019年，华为刚超越苹果成为全球第二大手机厂商，而今年又有望超越三星，却无奈要退出手机高端市场。更加令人惋惜的是，麒麟9000可能将是华为麒麟旗舰芯片的绝版。
需要说明的是，华为面临的“芯片危机”而不得不暂时退出手机高端市场原因在于，美国在科技领域掌握着绝对的话语权，尤其是芯片制造领域的软硬件技术，比如EDA软件、芯片制造设备。
然而，在华为陷入有自主研发的芯片而不能用的情况下，中科院开始发力了。近日，中科院院长白春礼正式宣布，我们要把美国卡脖子的清单，变成我们科研任务的清单进行。其中重要提到，光刻机、关键材料是未来集中力量攻克的重点技术。
同时白院长还表示，工作的领域方向如果不能在国际上占有一席之地，那就不要做。目前一些关键核心技术攻关成立领导小组，要求每个承担重大任务的人要签署责任状。
从中科院院长的表态来看，无疑是在立“军令状” ，誓要在光刻机、关键材料等重要技术领域做出突破。
作为芯片生产最核心的设备，光刻机仍是我国芯片生产最大的制约因素。据资料显示， 7nm以上的工艺技术，用DUV就可以生产，而7nm以下的技术就需要极其先进的DUV（极紫外光）光刻技术，而目前全球也仅有一家有这种设备就是荷兰的ASML 。
值得一提的是，此前相关媒体报道，中科院已经研发出一种新型的5nm超高精度激光光刻技术。这就意味着，虽然台积电掌握着5nm光刻机工艺的领先，但我国在5nm光刻技术做到了突破，如果未来中科院这项技术被应用到光刻机上，那么对中国的光刻机技术能产生质的飞跃。
而在中科院院长宣布立下“军令状” ，要在光刻机、关键材料等重要领域不再被卡脖子后，全球光刻机巨头ASML坐不住了。
根据9月17日最新消息， ASML全球副总裁沈波表示，作为全球半导体行业的合作伙伴， ASML将加快在中国市场的布局。 ASML在未来将持续投入、扩大布局、培养人才、并与之合作伙伴联手，同中国半导体产业实现共同发展。
有分析人士认为，美国的极限打压，很可能会让中国的科技腾分并倒逼中国的高科技产业发展出一套不依赖美国技术的研发体系，到那时，美国将无法再阻止中国芯片产业的崛起。而ASML正是看中了，中国科技的发展前景与市场，才宣布加快中国市场的布局。

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