股权|60%股权作价19.7亿，这家半导体硅片厂商或将冲刺IPO
日本半导体硅晶圆厂Ferrotec Holdings近日宣布 ， 基于在中国股市IPO上市的前提下 ， 将出售其中国硅晶圆核心子公司杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“杭州中欣晶圆”）60%股权 ， 交易对价达到约296亿日元（约合人民币19.71亿元） 。
官网资料显示 ， 杭州中欣晶圆成立于2017年 ， 系日本株式会社Ferrotec Holdings、杭州大和热磁电子有限公司、上海申和热磁电子有限公司合资建立 ， 主要从事高品质集成电路用半导体硅片的研发与生产制造 。
据了解 ， 杭州中欣晶圆拥有3条8英寸、2条12英寸半导体硅片生产线 ， 其中8英寸生产线是目前国内规模最大 ， 技术最成熟的生产线；12英寸生产线是我国首条拥有核心技术 ， 真正可实现量产的半导体硅片生产线 。
作为国内重要的半导体硅片厂商 ， 此次杭州中欣晶圆的接盘方亦受到行业高度关注 。
【股权|60%股权作价19.7亿，这家半导体硅片厂商或将冲刺IPO】新闻稿信息显示 ， Ferrotec此次拟将杭州中欣晶圆的60%股权出售给中国地方政府及民间投资基金 。
公告显示 ， 参与上述股权转让的投资机构共有12家（订正后） ， 包括上海兴橙资本、铜陵市国资委、厦门建发集团、上市公司长飞光纤等 ， 但股权都较为分散 ， 各自持股比例为1.25%到16.4%（订正后） 。
不过 ， Ferrotec的出售公告也指出 ， 本次股权出售以杭州中欣晶圆在中国股票市场上市为目标 。 至于上市地点是否为近年来备受半导体企业青睐的科创板 ， 还需拭目以待！
封面图片来源：拍信网
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