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甜腻的嘴角 华为“芯”凭什么重燃？原来是有强援，美国重压之下


甜腻的嘴角 华为“芯”凭什么重燃？原来是有强援，美国重压之下
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“5G”、“华为”、“芯片”可以毫不夸张的说是今年讨论的十分热烈的话题了 ， 简单来说 ， 就是美国的5G实实在在输给了华为 ， 于是从芯片上打压起了5G上遥遥领先的华为 。
美国之所以选择从芯片这一方面打压华为 ， 是因为非常长一段时间以来 ， 华为虽然在设计芯片上有着强悍的实力 ， 但受制于光刻机这一方面的工艺 ， 华为并没有足够的能力去生产芯片自己设计的高端芯片 ， 就只能够依赖像台积电这种半导体企业的加工 。 这就给了美国“卡”华为脖子的机会 。
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美国重压之下 ， 对华为的影响也十分的明显 ， 台积电也已经是明确的表示 ， 不能够像曾经一样为华为代工芯片了 。 华为的余承东也在不久后直言不讳的表示 ， 华为的这一个麒麟芯片面临绝版已是铁定的一件事 。 华为处境的艰难不言而喻 。
芯片的生产 ， 可以直言不讳的说是我国科技领域的一个薄弱点 。 我国目前虽然能够设计出主流的5nm芯片 ， 但却只能够制造不主流的28nm芯片 。 这就导致了我国许多像华为这样的科技企业 ， 非常容易在芯片上受制于人 。 芯片的自主化可以说是迫在眉睫 。
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世界上目前主流的芯片是5nm芯片 ， 而我国现如今才刚刚突破14nm制程工艺 。 华为芯片的自主化道路可以说是任重而道远 。
幸运的是 ， 华为并不是孤军奋战 ， 华为迎来了强援 。 这个强援就是——国家 ， 我国明确了下一个“五年计划” ， 将对半导体与人工智能这两个万众期待的领域尽力扶持 ， 预计5年内注资的钱贴近万亿人民币 。 可以毫不夸张的说 ， 是对华为的雪中送上炭 。
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我国扶持半导体企业上的力度在不断加强 ， 这为华为“芯”的重燃增添了助力 。 现如今的华为 ， 实力也在不断增强 ， 还开始招揽起了光刻机相关的高端人才 。 开始了在光刻机上的布局 ， 似乎有从根源上解决芯片问题的打算 。 如果真的能开发出真正属于我们自己的光刻机 ， 那麒麟芯片的生产自然也就成了举手之劳的事情了 。
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【甜腻的嘴角 华为“芯”凭什么重燃？原来是有强援，美国重压之下】华为“芯”虽然在重燃 ， 但无可否认的是 ， 现如今的华为 ， 芯片上还是相对薄弱 。 但相信在各方的强援之下 ， 华为一定会克服难关 ， 重迎辉煌 ， 不知道你们觉得呢？


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