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清华大学|芯动科技与清华大学交叉信息研究院揭幕“中国Chiplet产业联盟”


9月15日-17日 ， 2020年全球硬科技创新大会在西安隆重举办 。 中国IP/芯片定制一站式领导者芯动科技（INNOSILICON）应邀参加了此次盛会 。
大会现场 ， 作为Chiplet产业联盟的发起会员 ， 芯动科技CEO敖海和图灵奖得主/中国科学院院士/清华大学交叉信息研究院院长姚期智、西安市副市长马鲜萍、紫光存储CEO任奇伟 ， 共同启动了Chiplet产业联盟 。
清华大学|芯动科技与清华大学交叉信息研究院揭幕“中国Chiplet产业联盟”
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在下一代AI芯片产业发布暨Chiplet产业联盟启动成立圆桌会议上 ， 芯动科技与来自各大高校的多位院士、学者以及各企业领军人物一道 ， 就AI芯片的产业落地和Chiplet标准制定等前瞻话题 ， 展开了深入探讨 。
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会上 ， 芯动科技CEO敖海发表了对Chiplet的独到见解 ， “很高兴在西安和姚教授的清华大学交叉信息研究院一起 ， 参与发起中国Chiplet产业联盟 ， 推动Chiplet技术国产自主进程 。 Chiplet本质上是多芯片颗粒封装基板技术大型化延展和PCB板体系小型化的新技术 。 它利用更短距离、更低功耗、更高密度的芯片裸die间连接方式 ， 突破单一芯片性能和良率等极限瓶颈 ， 实现大带宽下的多芯片算力合并 ， 形成多样化、多工艺的芯片组合 ， 达到产品的最佳性能和长生命周期 。 这对当前突破AI和CPU/GPU等大型计算芯片的算力瓶颈具有重要战略意义 ， 是解决我国高质量发展进程中晶元工艺“卡脖子”难题的关键技术之一 。 ”
“5G人工智能时代 ， Chiplet设计及应用必然是多样化、定制化、多场景的 ， 需要从架构、设计、晶元到封装和系统的全套解决能力 。 芯动科技是全球为数不多的具备全套交钥匙Chiplet定制解决方案的赋能型领军企业 ， 同时在高速串联和高速并联接口技术上积累深厚 ， 最新设计已在顶尖7nm/5nm上进行授权和流片应用 。 芯动率先推出中国自主标准的Innolink Chiplet技术 ， 并为客户定制授权 ， 率先落地应用在公司今年推出的国产GPU产品上 ， 具备全球竞争力和创新能力 。 ”
“通过和清华交叉信息院密切合作 ， 推动国产Chiplet标准和联盟建立 ， 贡献Innolink Chiplet技术创新以及全套技术服务和授权 ， 我们有幸助力Chiplet在国产大型计算芯片实现自主可控和领先超越 。 这也是芯动科技作为Chiplet产业联盟发起成员的不二使命 。 ”
清华大学|芯动科技与清华大学交叉信息研究院揭幕“中国Chiplet产业联盟”
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作为填补国内空白的突破者 ， 芯动科技率先推出的国产自主标准Innolink Chiplet ， 不仅打破了国外核心技术垄断 ， 还成功应用于国产GPU及其他高性能计算芯片 。 下一步 ， 交叉信息核心院也将围绕“启明”系列AI自主芯片 ， 加强与芯动科技在Chiplet等核心技术上的密切合作 。 未来 ， 基于在Chiplet、GDDR6、HBM2E、SerDes等AI重点技术上的卓越创新能力与斐然成绩 ， 芯动科技将持续以多样化、定制化的IP和服务 ， 助力人工智能开放创新平台搭建 ， 赋能Chiplet产业联盟和广大客户群 ， 缩短芯片设计周期、降低芯片设计成本 ， 加快实现国产芯自主可控 。


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