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公司|立昂微：努力成为国际一流半导体企业( 二 )


公司先后承担并成功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项、工信部电子信息产业发展基金、集成电路产业研发专项资金等国家重大科研项目 。 公司还牵头承担了国家02专项的“200mm硅片研发与产业化及300mm硅片关键技术研究项目” ， 并于2017年5月通过国家正式验收 。 目前 ， 公司是经浙江省经济和信息化委员会认定的省级重点企业研究院单位 ， 子公司浙江金瑞泓是经浙江省科学技术厅、浙江省发展和改革委员会、浙江省经济和信息化厅联合认定的省级企业研究院 ， 市级院士工作站 ， 也是经科技部、国务院国资委和中华全国总工会联合认定的国家创新型试点企业 。
截至2020年3月31日 ， 公司拥有数十项授权专利 。 凭借强大的研发团队、深厚的技术积累以及持续不断的研发投入 ， 公司成为了行业中具有较强影响力的高新技术企业 。
公司的技术成果也成功转化为生产力 。 2004年 ， 子公司浙江金瑞泓6英寸半导体硅抛光片和硅外延片开始批量生产并销售 ， 成为国内较早进行6英寸硅片量产的企业；2009年 ， 其8英寸半导体硅外延片开始批量生产并销售 ， 实现我国8英寸硅片正片供应的突破；通过承担十一五国家02专项 ， 浙江金瑞泓具备了全系列8英寸硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的能力 ， 并开发了12英寸单晶生长核心技术 ， 以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系列关键技术 ， 上述8英寸半导体硅片的大规模产业化和12英寸半导体硅片相关技术已于2017年5月通过国家02专项正式验收 ， 标志着浙江金瑞泓已走在我国大尺寸半导体硅片生产工艺研发的前列 。
目前 ， 子公司浙江金瑞泓所生产的半导体硅片产品广泛应用于集成电路、半导体分立器件等领域 ， 浙江金瑞泓已经成为ONSEMI、AOS、日本东芝公司、中国台湾汉磊等国际知名跨国公司以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子等国内知名企业的重要供应商 。
而在半导体分立器件行业 ， 经过多年发展 ， 公司已拥有完整的肖特基二极管芯片生产线 ， 产品以中高端肖特基二极管芯片为主 ， 广泛应用于各类电源管理领域 。 根据中国半导体行业协会的统计 ， 公司在2017年中国半导体功率器件十强企业评选中位列第八名 。
资本助力 ， 形成新的利润增长点
公司的发展战略是以市场为导向、用质量求生存、靠规模增效益、视创新为灵魂 。 本着审慎严谨原则 ， 公司未来将继续坚持自主研发 ， 积极谋求多层次、多领域合作 ， 力图攻克一批关键技术 。 同时公司将进一步延伸和完善产业链 ， 谋划布局封装、测试、模组、元器件等细分领域 ， 开发在性能、功耗、可靠性等方面达到国际领先水平 ， 在价格、品质、技术支持等方面具有市场竞争力 ， 努力成为具有较强竞争力的国际一流半导体企业 。
而本次成功上市 ， 将是公司打大跨步前行的契机 。
公司本次IPO募投项目为年产120万片集成电路用8英寸硅片项目 。 近年来 ， 公司8英寸硅片产品销量稳步提升 ， 总体已接近产能瓶颈 ， 上述项目建设有助于缓解公司硅片产品整体产能较为紧张的局面 。 此外 ， 本项目建成后 ， 公司产品结构将得到进一步优化 ， 有利于提升盈利能力 ， 市场地位也将得到进一步巩固 。
未来 ， 随着公司募投项目及其他建设项目的逐步实施 ， 公司产销规模将进一步扩大 ， 同时产品结构得以优化 ， 公司市场地位及竞争能力得以提升 。
【公司|立昂微：努力成为国际一流半导体企业】在接下来的三年 ， 公司将在保持现有半导体硅片业务和半导体分立器件业务的基础上 ， 通过实现8英寸半导体硅片的扩产、12英寸半导体硅片的产业化、以及砷化镓微波射频集成电路芯片的产业化 ， 实现半导体硅片业务、半导体分立器件业务、集成电路芯片业务互为支撑的产业链布局 ， 逐步形成新的利润增长点 ， 提升公司的行业地位与核心竞争力 。


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