英特尔|对话英特尔宋继强：智能边缘计算开启架构创新的辉煌十年( 三 )
假如客户在超薄 PC 中需要结合高性能计算部件、超低功耗计算部件、以及 Wi-Fi 6 这样的通信部件等 ， 如果这些整合都要在 10nm 节点上重新设计一款芯片 ， 时间周期比较长 。如何快速达到客户需求？就可以通过“分解设计”的方法来实现 。例如用 10nm 计算芯片的内核配合 14nm 超低功耗的芯片 ， 再组合其他外设或加速器芯片 ， 通过 Intel 的 2.5D 或 3D 封装技术组合在一个封装中 ， 同时保证它们之间的带宽足够高 ， 就像在一个芯片中工作一样 。这样就既能够满足产品性能、功耗、尺寸要求 ， 同时大幅缩短产品设计时间 。
相比于以往的芯片整体设计思路 ， 分解设计的好处在于 ， 不仅能够提升设计效率、降低产品化时间 ， 并且能够减少复杂设计带来的 bug 数量 。“原来一定要放到一个晶片上的方案 ， 现在可以转换成多晶片来做 。不仅可以利用 Intel 的多节点制程工艺 ， 也可以利用合作伙伴的工艺 。给客户更多选项 ， 在每个选项下进行最优组合 ， 而不仅局限于单一节点” ， 宋继强指出 。
而不仅如此 ， 随着工艺制程的演进 ， 新工艺节点对设计、验证的要求越来越高 ， 并且耗时更长 ， 研发代价也更大 。分解设计策略能够带来更大的灵活性 ， 甚至 ， 在英特尔提供给客户的芯片中 ， 不排除有其他合作伙伴小 Die 的可能 。可以看出 ， “分解设计”策略是英特尔战略上的一大改变 ， 体现出了极大的灵活度和包容性 。
边缘计算直接面向很多应用场景 ， 场景的极度碎片化也催生了边缘计算的多样性和丰富内涵 。在这个百亿级大市场爆发的前夜 ， 英特尔有了一个不错的开头 ， 面向众多垂直场景 ， 生态合作伙伴的赋能、自我的颠覆和重建、云边端融合的优势 ， 都在帮助它找到并抓住智能边缘的重大机遇 。正如英特尔最新版的 logo ， 比上一版最显著的区别就是少了最外面的一个“圈” ， 这让我忍不住调侃——站在智能时代的拐点 ， 英特尔开启了破“圈”之旅 。
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