手机芯片|苹果B14处理器曝光，或是为成就一款小屏iPhone
由于受到各方原因的影响 ， 此次苹果iPhone 12系列并没有按惯例在9月15日召开的秋季新品发布会上亮相 。尽管目前外界关于该系列新机的相关传言已经十分丰富 ， 但在近日又有爆料显示 ， iPhone 12系列中定位最低的一款机型或将会被命名为iPhone 12 mini ， 因此也意味着苹果方面可能会首次在iPhone产品线上使用mini这一后缀 。
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但事实上不仅仅是改个名字 ， 近日来自海外消息人士@Mauri QHD 的爆料显示 ， 采用5.4英寸屏幕的iPhone 12 mini在性能上也可能会遭到缩水 ， 在处理器上与其他三款机型所搭载的"满血版"A14处理器不同 ， 而是换用一款被命名为B14的处理器 ， 并且其相比A14可能会是一款“残血版” 。
芯片也有“体质”之分
在看到“残血版”与“满血版”这两个名词 ， 想必许多熟悉消费电子产品的朋友应该都知道 ， 这其实也正是半导体行业的一贯做法吗？众所周知 ， 无论CPU还是GPU的制造都是将硅融化提纯成硅锭 ， 之后切片得到硅晶片 ， 再通过复杂的光刻工艺得到成品晶圆（Wafer） ， 然后按照需求将晶圆切成CPU/GPU的核心——Die ， 最后在封装后 ， 才能得到大家所常见的例如Intel酷睿和AMD锐龙CPU ， 以及显卡中的GPU 。
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然而 ， 所有的工业制成品都难以避免良品率的问题 ， 特别是在芯片制造领域 ， 半导体电路是用极短紫外线光刻蚀硅晶圆制成 ， 一旦出现意外就会被污染损坏晶圆 ， 因此其生产车间需要做到环境中无尘、恒温、恒湿 ， 以及无振动 ， 但这些都只能降低意外几率 ， 并不能完全杜绝 。再加上如果生产工艺本身的固有缺陷 ， 也就导致不太可能生产出一批完全无瑕疵的半导体晶圆 。
由于如今工艺不断进步的原因 ， 芯片的晶体管数量却在逐年攀升 ， 而当晶体管栅极与漏极贴得足够近时 ， 就会产生漏电的现象 ， 这就是CPU/GPU的静态功耗 ， 是不可避免的 。而漏电率的多少 ， 也正是大家通常所俗称的“体质”问题 。
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而决定体质的关键 ， 就是在同样的频率下需要用多少电压才能稳定运行 ， 能够达到标称频率所用的电压低 ， 往往就代表芯片的体质越出色 ， 也就是DIY玩家群体之中俗称的“雕” ， 而同样频率下需要高电压才能稳定运行 ， 就是体质就差 ， 也就是俗称的“雷” 。因此体质好的芯片在同样频率下 ， 通常也会比体质差的省电 。
屏蔽核心？苹果或许不会这样做
为了解决这种同一规格产品却出现不同性能表现的情况 ， 芯片厂商通常并不会选择把被筛选的表现并不好的产品直接丢弃 ， 而是会将其“废物利用” 。因此业界的通行做法 ， 无外乎是通过降低频率或是屏蔽核心来让芯片降档 。
屏蔽核心这一方式可以说是有着“刀功大师”之称的英伟达所常用的绝技 ， 其在RTX 20系列与GTX 16系列中推出的一系列让人眼花缭乱的产品 ， 就正是通过屏蔽核心的方式所得来 。而官方屏蔽核心所带来的结果 ， 首先就是会对芯片的发热有所帮助 ， 例如当年有着“火龙”之称的高通骁龙810 ， 着实让不少手机厂商感到头疼 ， 而索尼方面为了解决旗下采用这一主控机型Z5的续航与发热的问题 ， 就通过了直接在系统层面锁核的方式 。
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