华为|华为郭平：To B业务芯片“比较充分” 手机芯片“积极寻找办法”( 二 )
不过 ， 华为的供应商并没有轻松地屈服 。 此前台积电、中芯国际、联发科、旺宏电子、三星、SK海力士、高通、美光科技等多家芯片供应商已表示向美国申请供货华为的许可 ， 但迄今只有英特尔和AMD披露许可申请结果 。
“我们也知道有很多美国公司在积极向美国政府申请 。 其中高通一直是华为重要的合作伙伴 ， ”郭平说道：“在过去十几年里面我们一直采购高通的芯片 。 我也注意到高通说他们在向美国政府申请出口许可 ， 如果他们申请到 ， 我们很乐意使用高通芯片制造手机 。 华为是有很强的芯片设计能力 ， 我们也乐意帮助可信的供应链增强他们的芯片制造、装备、材料的能力 ， 帮助他们也是帮助我们自己 。 ”
不仅仅是供应商 ， 华为自身也没有坐以待毙 。
华为消费者业务云服务总裁张平安表示：“现在我们要做的是在限制的情况下如何继续做好其他方面的创新 ， 这些创新包含未来的各种智能终端形态 。 ”我们看到华为还有7亿用户 ， 我们仍然可以为7亿用户提供很多创新业务与服务 。 我们希望能够通过HMS能够给用户继续服务好 ， 也希望通过我们的操作系统能够继续研发 ， 能够在下一代操作系统有不同的创新 。
张平安强调：“限制更坚定我们构建HMS生态的决心 。 我们认为生态一直是非常开放的 ， 因为我们所做的所有生态数字服务以及生态平台系统 ， 最终是服务全球用户 。 我想我们也会跟所有的智能硬件厂家一起 ， 创建一个更好的生态平台 ， 不要让开发者在不同平台上来回切换 。 我们也会跟他们积极探讨 ， HMS能否跟他们一起进行合作 ， 这些都在探讨过程中 。 ”
（责任编辑：王治强 HF013）
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