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芯片|地平线发布征程3芯片 明年初计划推出征程5芯片

_原题为 地平线发布征程3芯片 明年初计划推出征程5芯片
每经采访人员：孙磊 每经编辑：董天意
芯片|地平线发布征程3芯片 明年初计划推出征程5芯片
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图片来源：每经采访人员 孙磊 摄
9月26日 ， 在2020北京车展上 ， 地平线发布了征程3车载AI芯片 。 征程3AI芯片采用16纳米工艺 ， 基于地平线自主研发的BPU2.0架构打造 ， AI算力为5 TOPS ， 典型功耗为2.5W ， 支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景 。
“征程3具有极高的AI算力有效性 ， 不仅支持基于深度学习的图像检测、分类、像素级分割等功能 ， 也支持对H.264和H.265视频格式的高效编码 。 ”地平线创始人兼CEO余凯介绍说 ， 客户可使用地平线算法样例、AI芯片工具链 ， 以及进行应用开发所需的全套工具 ， 实现产品级应用落地 。
公开资料显示 ， 地平线成立于2015年 ， 从事边缘人工智能芯片的研发 。 在此之前 ， 地平线已经发布了征程2AI芯片 。 据《每日经济新闻》采访人员了解 ， 长安UNI-T车型和奇瑞蚂蚁都搭载了征程2AI芯片 。 在智能驾驶域的ADAS应用和智能座舱域的人机交互应用方面 ， 征程2AI芯片已成功签下两位数的量产定点车型 。
据介绍 ， 地平线最快在明年初推出征程5AI芯片 ， 其单芯片达到96 TOPS的AI算力 ， 支持16路摄像头 ， 组成的自动驾驶计算平台具备192-384 TOPS算力 ， 可支持L3-L4级自动驾驶 ， 现已率先斩获车型定点 。
【芯片|地平线发布征程3芯片 明年初计划推出征程5芯片】同时 ， 地平线还推出升级版的“天工开物”AI开发平台2.0 ， 其在仓库、AI 芯片工具链及 AI 应用开发的三大模块外 ， 还新加入完整的数据闭环系统方案 ， 可依据不同需求提供不同层次的产品交付和服务 。 在余凯看来 ， 与Mobileye的黑箱、英伟达无法深度定制不同 ， 地平线走出了芯片公司的第三条路径 ， 其将自己定义为Tier2供应商 。
每日经济新闻


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