新华社客户端|中国（海宁）半导体装备及材料精英峰会召开
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新华社客户端浙江频道9月29日电（采访人员 朱涵）9月26日至27日 ， 中国（海宁）半导体装备及材料精英峰会在浙江海宁召开 ， 院士级专家、行业领军人才等三百余位嘉宾齐聚一堂 ， 共商中国半导体产业高质量发展大计 。
会上 ， 异构单芯片集成AI芯片正式发布 。 该芯片由海宁企业芯盟科技有限公司研发 ， 它打破了传统同构芯片内储存与计算间的数据墙 ， 实现了数据存储、计算的三维集成 ， 将应用于类人感知与决策应用场景 ， 是存算一体化领域的重大突破 ， 可降低应用产品智能化的行业成本 ， 加速人工智能驱动的产业升级与变革 ， 是海宁半导体产业发展的标志性成果之一 。
【新华社客户端|中国（海宁）半导体装备及材料精英峰会召开】半导体技术作为智力密集、技术密集型产业 ， 具有产学研联动的特点 。 此次峰会还专门设置了主旨演讲、嘉宾访谈、先进晶圆级封装产业化研讨会等环节 ， 广邀半导体产业领域知名专家与企业家 ， 共同探讨半导体装备及材料的前沿趋势与发展大势 ， 围绕半导体产业的最新技术与应用、企业协同创新及战略投资等方面 ， 分享一手资讯和技术进展 ， 为国内半导体产业的迭代出新献计献策 。
海宁地处国内半导体产业链最为集中、完善、健全的长三角地区 ， 近年来顺应新一轮科技革命和产业革命新趋势 ， 主攻泛半导体专业装备、基础材料和核心元器件三大领域 ， 延伸培育集成电路设计、制造、封装、测试等核心产业 ， 并着力建设和运营国内一流泛半导体产业园区 。 去年 ， 海宁全市泛半导体产业产值突破100亿元 ， 今年1-8月完成产值87.23亿元、逆势增长34.5% 。 力争到2025年 ， 实现核心产业营业收入500亿元以上 ， 再通过几年努力 ， 达到“千亿级”规模 。
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