融资并购艾为电子科创板IPO获受理，拟募资24.68亿元加码音频芯片/5G射频器件( 二 )
5G 射频器件研发和产业化项目方面 ， 项目将在艾为电子现有的手机射频低噪放大器（LNA）等产品长期技术积累的基础上 ， 开展包括射频用开关（包括 5G 射频开关、调谐天线开关 Tuner、天线SRS 开关）、前端模组 FEM（开关、LNA 的二合一 ， 或开关、LNA、滤波器三合一）在内的 5G 射频器件及 4G 射频前端模组产品的研发及产业化 。 本项目旨在抓住全球 5G 加速商用化的战略机遇 ， 顺应射频器件模组化趋势 ， 丰富艾为电子产品体系 ， 提高艾为电子市场竞争力 。
此外 ， 马达驱动芯片研发和产业化项目拟在艾为电子现有各类马达芯片技术的基础上 ， 对线性马达和对焦驱动马达芯片进行升级研发 。
对于未来规划 ， 艾为电子表示 ， 将致力于持续开发全系列的数模混合信号、模拟、射频的集成电路产品 ， 打造集成电路设计行业领先的技术创新平台 。 艾为电子坚持技术创新进步 ， 凭借着深厚的集成电路技术储备和成熟的行业应用解决方案 ， 持续推出在性能、集成度和可靠性等方面具有较强竞争力的音频功放芯片、电源管理芯片、射频芯片、马达驱动芯片等产品 ， 同时通过优质的技术服务为客户的手机等新智能硬件产品提供良好的技术支持 。 （校对/Arden）
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