行业互联网|上万家企业转战半导体浪潮背后的“暗流”( 二 )
相对于可轻装上阵的设计业，晶圆业目前成为产业的另一"香饽饽"，国内争先恐后上马第三代半导体制造，或8英寸晶圆，或踏上IDM之路，惹无数英雄竞折腰 。
然而，盛"名"之下其实难负 。
戴辉解读说，从美国的战略来看，美一方面已意识到早年将芯片代工制造业外移使得其竞争力在不断下降，无论是格罗方德和英特尔都难以比肩台积电和三星 。现美国正加快让制造业回归，更将晶圆生产作为未来发展制造业的一大重点在大力扶持，这使得美国对光刻机等设备对中国的出口会想法设法限制 。另一方面，晶圆生产的研发和生产投入都极大，市场竞争也很激烈，资金链容易断裂，使得投资方也不敢轻易下注 。在晶圆层面需要政府重视，调配资源，将多头并立的局面进行强整合 。正如在钢铁业实行"供给侧改革"，横向整合（如宝钢武钢合并），成功走出了"炼钢不如卖白菜"的困境 。
此外，目前国内一些厂商也在转型进军IDM模式，这一模式不可预知性较大，面临着如产能是否可充分利用、能否不受美管制、工艺和市场匹配等风险，需要全面考量 。陈然也分析说，在目前局面下，往高端制程走的路基本被美封锁 。要看到国内的第三代半导体业还面临从衬底、外延到制程的挑战 。而且，厂商大都走IDM模式，这就要求开发产品，如果产品销售不畅，将造成严重的库存积压 。IDM模式擅长的是欧系、日系以及我国台湾系厂商，大陆厂商在这方面还面临专利、人才、技术等问题，要全面做好风险评估和路径规划 。
相较之下，封装市场戴辉还比较看好，他说，在国内发展封装属于电子信息产业供应链的一个重要环节，而且很有意义和价值 。贴片（SMT）和整机组装等环节不可避免地会部分转移到其他国家，但如果国内芯片封装实力强大，供应链的一个核心环节就依然留在中国，制造业的核心也就牢牢留住了 。而且，封装装备、材料受美国控制少，国内科研机构在先进封装的研发水平上也进步明显 。
政策+资本+市场，造就了一个半导体业的黄金盛世 。而在蜂拥而入的盛况之下，更要意识到相比于处处开花，到处建厂，我国仍应将重点放到战略性的烧钱多、耗时长的基础科技研发，如最稀缺的光刻机、IP、EDA等 。同时，要在体现国家意志的存储器、代工等领域韬光养晦，以开放融合心态来助力发展 。转战半导体的剧情究竟会如何收尾，或只能让时间来揭晓答案 。（校对/Sky）
推荐阅读
- 途虎养车云途引擎欲解决行业难题 数字化转型后汽配市场竞争或将更加激烈
- 业绩|经济回暖增速转正 第三季银行业绩“有空间”
- 行业|私募股权基金募资寒冬：行业大洗牌 小机构加快出清
- 紫光集团|紫光集团亮相2020全球工业互联网大会，“芯云一体”助力工业互联网领先发展
- 雷科技|朋友圈都在秀的“互联网勋章”到底是什么？
- 极酷数码客|价格很有优势，雷军刚发布行业领先技术！小米新机紧接被曝光
- 证基风云|行业速递｜科创板首单CDR来了！券商对投资者权限要求各异
- 互联网全球最有价值100个科技品牌排行榜：华为、微信与QQ位列前十
- 互联网看直播！懂税务！高新区税务局开启税务学堂直播新模式
- 互联网中国双创大赛浙江赛区收官 嘉兴企业摘得初创组桂冠