海外资金|中国两大芯片烂尾工程：一个称投资1280亿，另一个700亿
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任正非曾说 ， 做芯片不是捏泥丸 ， 不能一蹴而就 。 有一些人对芯片的研发 ， 实际上是夸大的炒作 ， 目的是到二级市场去弄一笔钱 。
而事实上 ， 任正非说的并没有错 ， 做芯片牵涉到的东西太多了 ， 材料、设备、技术、人才等等缺一不可 ， 需要时间来沉淀 ， 而一旦存有投机之心 ， 说不定就是失败 。
这些年 ， 在国内芯片投资热潮中 ， 有些企业存在着投机之心 ， 所以最终也会有一些“烂尾”的情况发生 ， 今天给大家说说国内两大芯片烂尾工程 ， 一个称要投资1280亿 ， 一个称要投资700亿 ， 都没撑过2年 ， 就烂尾了 ， 变成了“僵尸工厂” 。
最大的芯片烂尾工程当属武汉弘芯了 。 武汉弘芯于2017年11月正式启动 ， 当时号称要投资1280亿 ， 第一目标就是7nm的芯片 ， 所以在当时名声大噪 。
只是没想到的 ， 所谓的1280亿元的投资 ， 是投资方想空手套白狼 ， 自己没拿钱出来 ， 却想套政府、投资者的钱 ， 还把样子做足了 ， 请来了芯片大佬蒋尚义 ， 高薪到台湾挖来了大量的芯片工程师 ， 还高调买了一台光刻机 。
最后却连建设资金都拿不出来 ， 拖欠工人工资 ， 还把光刻机也抵押了 ， “骗”不到钱了后 ， 因为资金链断裂 ， 成为了国内最大的芯片烂尾工程 。
而第二大芯片烂尾工程当属成都格芯项目 ， 时间也是在2017年的时候 。 当时格芯表示要投资100亿美元（约700亿元） ， 到成都建立一条12寸晶圆厂 ， 成为大陆西南部首条 12 吋晶圆生产线 。 生产行动终端、物联网、智能设备、汽车电子等领域的芯片产品 。
当时为了鼓励格芯入驻 ， 当地拿出70亿 ， 负责厂房、配套的建设和研发、运营、后勤团队的组建 。
没想到的是 ， 到2018 年 10 月的时候 ， 格芯宣布与成都签署修正案 ， 取消了对一期项目的出资 ， 之后项目就陷入了停滞状态 ， 成为了烂尾工程 。
成都格芯项目为何一年多时间就OVER了 ， 原因有很多 ， 比如格芯母公司的运营问题 ， 持续亏损 ， 技术不先进等等 。
当然 ， 这两起烂尾工程是当前国内最大的烂尾了 ， 而小一点的烂尾工程还有很多 ， 比如南京德科码和德淮半导体等 。
【海外资金|中国两大芯片烂尾工程：一个称投资1280亿，另一个700亿】还是回到任正非所言 ， 造芯不是捏泥丸 ， 不能一蹴而就 ， 我们既要仰望天空 ， 也得脚踏实地 ， 芯片领域很难有弯道超车 ， 只有不断努力 ， 坚持不懈 ， 才能追上甚至超过别人 。
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