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荷叶塘|X1超大核心，三星将为其代工，传高通骁龙875或采用Cortex

北京联盟_本文原题：传高通骁龙875或采用CortexX1超大核心 ， 三星将为其代工来源：荷叶塘
【荷叶塘|X1超大核心，三星将为其代工，传高通骁龙875或采用Cortex】苹果A14、麒麟9000之后 ， 5nm手机芯片另外一位重磅玩家骁龙875要来了 。 据外媒报道 ， 高通日前正式发布邀请函 ， 宣布将于12月1日-2日举办2020骁龙技术峰会 。 和往年不同的是 ， 由于新冠疫情 ， 今年的峰会将通过线上数字活动形式举办 。 高通在邀请邮件中提到了“高端移动性能” ， 外媒猜测 ， 此次峰会高通将正式发布新一代旗舰手机处理器骁龙875 ， 但最终命名尚未确认 。 骁龙875将是高通最快、最强大、最节能的5G芯片组 。 据此前消息 ， 即将于2021年2月推出的三星S21系列将全球首发 ， 小米11系列、OPPOFindX3系列等新一代旗舰机国内首批商用 。
荷叶塘|X1超大核心，三星将为其代工，传高通骁龙875或采用Cortex
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传言今年高通与三星达成合作 ， 将基于后者的5nmEUV工艺代工这款顶级处理器 。 据悉 ， 三星已经开始使用EUV设备在韩国的生产线上大规模生产骁龙875 ， 其将对标台积电5nm工艺代工的苹果A14和华为麒麟9000 。 此前 ， 有报道称 ， 由于5nmEUV工艺面临量产困难 ， 三星失去了所有骁龙875订单 。 不久之后 ， 这家韩国科技巨头与高通达成了8.5亿美元的协议 ， 将生产骁龙875 ， 并计划在12月1日起举行的骁龙技术峰会上得到公布 。 这笔交易对三星来说是一个极好的机会 ， 可以证明其5纳米EUV技术与台积电提供的技术多少相当 。 这也可能是高通邀请三星也来量产骁龙750的原因 。 不过话又说回来 ， 也有可能是该公司给了高通一个无法拒绝的报价 ， 促使高通以迅雷不及掩耳之势达成了这笔交易 。 骁龙750将在8nmFinFET节点上制造 ， 使其能效低于骁龙875 。 由于它的生产成本会更低 ， 因此显然会出现在价格较低的智能手机中 ， 我们可能会在12月份或者2021年年初智能手机当中看到它的身影 。 此外 ， 据报道 ， 三星每年花费约86亿美元来开发和改进其芯片技术 。 据悉 ， 该公司还将从5纳米直接跳到3纳米 ， 以弥补与台积电的差距 。 目前 ， 台积电为苹果生产5纳米芯片 ， 用于其A14Bionic ， 如果三星能够做出必要的努力 ， 加大芯片开发力度 ， 并进行相应的改进 ， 那么它有可能在不久的将来与苹果达成协议 。 已知爆料显示 ， 高通骁龙875将采用“1+3+4”八核心三丛集架构 ， 其中“1”为超大核心CortexX1 。 据说骁龙875的大核基于比CortexA78还强的CortexX1“魔改”而来 ， CPU层面的性能提升或可达到30%之多 。 以往 ， 高通旗舰处理器也采用过“1+3+4”这种设计 ， 代表这“超大核+大核+能效核心” ， 但超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率 。 比如骁龙865的大核为2.84GHz ， 大核心为2.42GHz ， 均为CortexA77 。 而骁龙875则首次采用的CortexX1超大核、CortexA78大核这样的组合 ， 是真正意义上的“超大核” 。 另有传闻称 ， 骁龙875将有多个“精简版” ， 以应对智能手机成本的上升 。 高通也有可能在这次即将举行的发布会上证实这一点 。
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