IT之家 Sapphire Rapids 部分特性曝光：最高 56 核、400W TDP，英特尔
IT之家10月8日消息据外媒adoredtv报道 ， 英特尔即将推出的SapphireRapids系列服务器处理器基于10nm+工艺、采用MCM设计 ， 将具有最高56个核心 ， 支持4路并联 ， 支持HBM2 ， TDP最高可达400瓦 。
英特尔确认其SapphireRapids系列处理器将于2021年推出 ， 将支持DDR5内存和PCIe5.0 ， 并采用CXL1.1连接 ， 是''下一代''数据中心芯片 。
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▲图源英特尔
IT之家了解到 ， 英特尔计划在今年晚些时候发布OneAPI以统一其数据中心生态系统 。
【IT之家 Sapphire Rapids 部分特性曝光：最高 56 核、400W TDP，英特尔】SapphireRapids系列处理器将采用GoldenCove核心 ， 最高56核 ， 但adoredtv称英特尔可能屏蔽了4个内核以提高收益 。
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▲图源adoredtv ， 下同
除PCIe5.0和DDR5外 ， SapphireRapids系列处理器将提供80条PCIe通道 ， 支持CXL ， 支持高达4800MHz的DDR5内存 ， 每颗CPU可提供8个内存通道 ， 支持傲腾内存 。
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其他方面 ， SapphireRapids系列处理器将采用MCM设计 ， 单片拥有14/15个内核 ， 并将支持HBM2 ， 将提供4个HBM2e堆栈 ， 最大内存可达64GB（4×16GB） ， 堆栈总带宽可达1TB/s 。
根据外媒的消息来源 ， HBM2和DDR5将能够在平面、2LM缓存和混合模式下协同工作 。
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对于TDP ， 外媒表示SapphireRapids系列处理器可达300和400瓦 ， 作为对比 ， AMDEPYC7H12上限为280W 。
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