融资并购|中科晶上科创板IPO获受理,拟募资10亿元用于5G,终端基带芯片研发等项目( 二 )


工业级 5G 终端基带芯片研发项目将在中科晶上研制的通信专用基带处理DSP技术的基础上 , 研制支持 3GPP R16 标准的工业级5G 终端基带芯片以及对应的多形态工业级 5G 终端模块 。 中科晶上通过加大工业级 5G 终端基带芯片的研发投入 , 快速推出面向 5G 工业互联网应用的终端基带芯片及设备 , 为中科晶上储备新的业务增长点;另一方面 , 5G 及工业互联网作为国家新基建战略的核心组成部分 , 市场规模巨大 , 中科晶上将把握我国新基建战略布局下的市场机遇 , 促进中科晶上工业级 5G 终端基带芯片产品在不同行业的应用 , 占据产业发展制高点 , 推动产业进步 。
高性能通用数字信号处理器芯片研发项目研发的高性能数字信号处理器芯片面向5G 工业互联网中无线传输、工业控制、网络通信等领域数字信号处理的大量迫切需求 , 基于中科晶上已有的自主 DSP 核技术以及开源处理器技术 , 研制国产化的高性能通用数字信号处理器芯片 。 本项目成果将完善中科晶上产品布局 , 为未来发展奠定基础 。
对于未来发展 , 中科晶上瞄准全球信息通信领域战略新兴产业发展趋势 , 致力于突破无线通信关键技术瓶颈 , 打破国外关键技术和核心器件对我国的市场垄断 , 解决制约我国信息通信网络产业发展的核心器件与装备的对外依赖 , 努力成为具备国际竞争力的科技创新企业 。 根据该发展战略 , 中科晶上未来三年将致力于突破通信数字信号处理器核关键技术瓶颈 , 持续研制通信基带专用数字信号处理器及高性能通用数字信号处理器 , 并以此为核心研制高性能、低功耗等系列通信基带芯片及系统装备 , 面向卫星通信、农机智能化、工业互联网等业务领域拓展市场 , 为产业发展提供核心器件及设备支撑 。


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