日本|华为转机出现！日媒曝出：中国拟联合日本两大巨头研发光刻机
日媒曝出 ， 中国企业已经打算提供资金 ， 联合尼康（Nikon）、佳能（Canon）这两家日本巨头共同研发高端光刻机 。
美国对华为的新规生效之下 ， 加紧研究光刻机等被“卡脖子”的芯片制造设备成为我国当前科技发展的重中之重 。 要知道 ， 当前我国最先进的光刻机设备仅发展至90nm工艺 ， 可以满足传感器、电源芯片、人机接口芯片、视频芯片等等日常所需 ， 却不能生产高端智能手机所需的SoC芯片等高端零部件 。
而这也是华为、中芯国际等企业发展受限的重要原因 ， 因国产设备进度缓慢 ， 当前高端光刻机制造技术又被牢牢掌握在美日欧等企业手中 ， 加上美国的种种高压 ， 阿斯麦（ASML）为首的海外巨头被迫停止与中国企业合作 。 不过 ， 日本媒体近日曝出的一则消息 ， 似乎为我国高端光刻机研发带来了一丝曙光 。
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据日经中文网在10月15日最新报道 ， 业内人士透露 ， 为了推进极紫外线以外的EUA光刻设备的研发进程 ， 中国企业已经打算提供资金 ， 联合尼康（Nikon）、佳能（Canon）这两家日本巨头共同研发光刻机 。 不过 ， 考虑到当前仅有荷兰巨头ASML能造出生产极紫外线光刻设备 ， 此番中日的合作有了新思路 。
按照日媒的说法 ， 如果是基于极紫外线以外技术的高端光刻机 ， 那么日本的尼康和佳能均有能力制造 。 具体的执行思路为：维持“摩尔法则” ， 对当前的半导体制造工艺进行升级换代 ， 加强每块芯片增加元件数的“立体化”技术研发 ， 发展极紫外线以外的光刻设备 。
【日本|华为转机出现！日媒曝出：中国拟联合日本两大巨头研发光刻机】
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日本调研机构GlobalNet曾推算 ， 在2019年的全球半导体光刻设备市场 ， 尼康EUA二代光刻机设备所占据的市场份额为35% ， 佳能在EUA三代设备的市占率则为26% 。 因此 ， 如果能与中企合作突破“立体化”技术 ， 这两家企业的市场地位也将随之提升 。
另外 ， 日本业内还认为 ， 由于中国半导体市场规模庞大（预计2020年市场规模将达8766亿元） ， 加上又有超过1000家半导体企业 ， 完全有破局之法 。 报道指出 ， 在当前的关键设备供应受限之际 ， 华为、中芯国际完全可以“借道”其他企业进口半导体芯片、设计软件和制造设备 ， 从而间接采购和扩充相关生产设备 。
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美国知名芯片设计商新思科技（Synopsys）的代表人士Aart de Geus也明确表示“目前 ， 有很多华为以外的中国半导体企业开始大量购买相关的设计软件 ， 预计企业将会把这些产品转卖至中国国内 。
随着时间的推移 ， 华为还在迎来转机 。 近日 ， 知名博主手机晶片达人爆料称 ， 美国的最终期限到来之前 ， 联发科在9月耗尽“洪荒之力”为华为生产了将近3亿美元的手机芯片 ， 预计规模将达到1300万片 ， 足够华为使用1个月 。 台积电也获得批准 ， 允许向华为供应提供一部分成熟工艺产品 。
文 |廖力思 题 |徐晓冰 图 |饶建宁 卢文祥审 |程远
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