芯片|国产射频芯片燃起星星之火( 二 )
此外 ， 集邦咨询还指出 ， 判断PA器件产品的优异性 ， 主要考量于器件处理讯号的功率放大及转换线性度情形而定 ， 所以整体PA的制造情况将成为影响器件处理讯号的能力 ， 这点也必须透过反覆模拟及验证的实务经验累积 ， 才能制作出高质量的PA产品 。
集邦咨询认为 ， 现行中国射频前端芯片发展情形 ， 若以PA器件而言 ， 目前尚需化合物半导体制程、模拟及验证的经验累积 。 至于 ， 如滤波器、低噪声放大器、开关等 ， 由于现行大多采用传统Si器件制程方式 ， 因而中国本土厂商在这些领域已逐渐占有一席之地 。
结语
射频前端芯片市场未来机遇与挑战并存 ， 本土厂商还有很长的路要走 ， 但亦唯有不断前行与突破 ， 方能真正实现自主 。 对于国产射频前端芯片而言 ， 星星之火已点燃 ， 期待早日燎原 。
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【芯片|国产射频芯片燃起星星之火】封面图片来源：拍信网
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