|华为昇腾910实物首曝：最强AI芯片 秒杀NVIDIA/Google
今天有网友曝光了一颗华为昇腾芯片的工程样品 ， 没有给出任何具体信息 ， 但几乎肯定就是去年8月份发布的昇腾910 AI芯片 。
正面可以看到在“护翼”形状的内部空间里 ， 一颗大芯片周围环绕着四颗小芯片 ， 大的就是昇腾910本体 ， 其上有海思的LOGO ， “HiHBMENG”一行字母中的“Hi”无疑代表海思(HiSilicon) ， HBM可能对应HBM内存 ， ENG则是工程样品的意思 。
四颗小芯片就是整合封装的HBM2E内存 ， 传输速率高达3.6Gbps ， 容量未公布 ， 估计至少24GB 。
背部则是BGA整合封装 ， 大概有5000个触点 。
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据介绍 ， 昇腾910采用台积电7nm EUV工艺制造 ， 基于华为自研的“达芬奇”架构(麒麟990系列中的NPU单元也是此架构) ， 最多32核心 ， 热设计功耗350W 。
它的半精度浮点性能高达256TFlops ， 内核面积182.4平方毫米 ， 运算密度超过NVIDIA V100、Google TPU v3 ， 还有2048个节点组成的AI服务器 ， 整体性能高达512PFlops 。
华为曾表示 ， 昇腾910加上全场景AI计算框架MindSpore的推出 ， 标志着华为已完成全栈全场景AI解决方案的构建 ， 也标志着华为AI战略的执行进入了新阶段 。
只是随着台积电的“断供” ， 昇腾910肯定也已经断粮了 。
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