|18W PD二合一芯片高性价比方案:芯仙半导体快充拆解( 四 )


充电头网通过拆解了解到 , 这款充电器内部采用高度集成的电路设计 , 主要采用了两颗芯仙半导体控制芯片 , 初级芯片LH2118S集成PWM控制和高压MOS , 次级芯片LH910集成同步整流控制器、同步整流MOS、协议识别以及VBUS开关管 , 外围电路相比常规的18W PD快充更精简 , BOM成本更低 , 更具性价比 。


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