|18W PD二合一芯片高性价比方案:芯仙半导体快充拆解( 四 )
充电头网通过拆解了解到 , 这款充电器内部采用高度集成的电路设计 , 主要采用了两颗芯仙半导体控制芯片 , 初级芯片LH2118S集成PWM控制和高压MOS , 次级芯片LH910集成同步整流控制器、同步整流MOS、协议识别以及VBUS开关管 , 外围电路相比常规的18W PD快充更精简 , BOM成本更低 , 更具性价比 。
推荐阅读
- 移动网络|联发科推出新5G芯片——天玑700
- 高通|路透:美国手机芯片巨头高通获特朗普政府批准向华为出售芯片 但只限4G产品
- 苹果手机,5G|外媒再放狠话!苹果12无愧最强旗舰机皇:芯片、拍照水准遭曝光
- 联想笔记本,英特尔|十代酷睿芯片加持,联想IdeaPad 14s展现小而美的魅力
- 亚马逊|亚马逊 Alexa 运算改用自主芯片 减少对 NVIDIA 的依赖
- 超能网|亚马逊转用自家芯片进行人工智能训练,只剩少量程序仍然以显卡来训练
- 文库科技标杆|问题解决一半,华为可向高通购买芯片,但不包括5G芯片!
- 芯片|热钱涌入引“虚火之忧” “中国芯”如何浴火新生
- 手机芯片|三星S21曝光,120Hz高刷直屏+首发骁龙875,价格太感人
- OPPO手机,新机发布|疑似 OPPO Reno5 Pro 现身跑分平台:搭载天玑 1000+ 芯片
