CIME-china|5G时代--- 导热散热材料持续爆发增长
北京联盟_本文原题:5G时代--- 导热散热材料持续爆发增长
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消费电子朝多功能、轻薄化方向发展 , 提高散热需求
消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展 。
智能手机轻薄化和便携化的设计要求内部组件散热性和可靠性更好 。
电子产品的性能越来越强大 , 而集成度和组装密度不断提高 , 导致其工作功耗和发热量的急剧增大 。
据统计 , 电子元器件因热量集中引起的材料失效占总失效率的 65%-80% , 热管理技术是电子产品考虑的关键因素 。
高性能电子产品发展突出散热需求
在消费电子向超薄化、智能化和多功能化的发展趋势下 , 集成电路芯片和电子元器件体积不断缩小 , 其功率密度却快速增加;手机 CPU 频率正迅速提升 , 同时封装密度也越来越高、机身越来越薄 , 散热问题已经成为电子设备亟需解决的问题 。
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2021深圳国际导热散热材料展8月23-25日、 176-2185-0289陆先生
智能机性能不断提升 , 中高端智能手机朝集成化方向发展:(1)更高的频率和性能 , 四核、八核将成为主流;(2)更大更清晰的屏幕 , 2K/4K 都将出现在手机屏幕上;(3)柔性屏 , 可弯曲;(4)更多内置无线设备 , 如 NFC、低频蓝牙、无线充电等 。
这些发展趋势将会大大增加智能手机的发热量 , 散热将成为整个智能手机行业面临的主要问题之一 。
散热问题处理不好将造成智能手机卡顿、运行程序慢、烧坏主板甚至造成爆炸的危险 。
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2021深圳国际导热散热材料展8月23-25日、 176-2185-0289陆先生
OLED屏幕的渗透和无线充电技术的普及也加大了散热的需求和难度 。
一方面 , 手机的快充功率及无线充电的功率逐步提升 , 功率增加提高了散热的需求 。
另一方面 OLED 屏幕渗透率逐步提升 , 而 OLED 材料由于高温受热易衰退 , 因此对散热要求越来越高 。
同时 5G 智能手机天线数量可达 4G 手机的 5-10 倍 , 无线充电等技术的创新也同样提高了散热的需求 。
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智能机功耗变大 , 智能终端处理高效能应用时将会发出大量热量 。
其中功耗主要来源于以下部件:
(1)屏幕显示:其主要耗电部分为背光灯、触控传感器和 GPU 。 超高像素的计算量增加和高背光需求及 GPU 性能逐年增强加重了这一趋势 。
2560x1440 的原始分辨率(577ppi)运行时 , 高达 10.247W 的功耗比 1280x720 分辨率(289ppi)运行时的功耗高出 87.3% 。
(2 )处理器:处理器是整机绝对的耗电大户 , 运行于 2.4GHz 的八核心 CPU 满载情况下可达到 3~5W 的功耗并严重发热 。
(3)网络与无线连接:数据网络与连接的基础作用在智能手机上的重要性与日俱增 , WIFI 和蓝牙设备也增加功耗 , 这部分在使用时的功耗水平普遍也在 1000~1500mW 左右 。
(4)位置服务:这部分的功耗来自于 GPS 芯片的计算工作和加速计陀螺仪等的支持工作 , 约为 50mW 。
(5)数据存取:每 MB 的文件写入需要峰值约 400mW 的功耗 , 以压缩后码率为 3000kbps 的 1080p视频写入 ROM 来计算 , 功耗约 120mW , 而写入 4K 视频需要的功耗更多 。
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导热材料广泛应用于消费电子散热 , 但散热效果减弱
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