台积电助华为囤积两百万5G基站芯片
原始标题:台积电助华为囤积两百万5G基站芯片 ， 足供明年所用2020-10-23 14:37 IT之家IT之家10月23日消息 据彭博社今日报道 ， 在美国禁令最终期限之前 ， 华为已低调囤积了数月的5G 基站核心芯片 ， 至少到2021年都确保可用 。据靠近台积电的知情人士爆料 ， 台积电自2019年底起开始扩大华为5G 基站核心通讯芯片「天罡」的生产 。 在美国的9月禁令生效前 ， 台积电应华为要求共交付200多万颗7 nm 天罡芯片 。 订单规模之大 ， 一度让台积电高层质疑是否低估了5G 的全球需求 。彭博社表示 ， 华为和台积电的代表拒绝对此置评 。IT之家了解到 ， 2019年1月24日 ， 在 华为举办的5G 发布会暨2019世界移动大会预沟通会上 ， 华为发布了全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡芯片 。
▲ 图源华为知情人士称 ， 华为已告知三大运营商 ， 尽管遭到制裁 ， 但其零部件仍可支持2021年及以后的基站建设 。 华为方面至少从去年年底就已经开始交付未使用美国技术的5G 基站 。中国移动的一位代表拒绝就此事置评；联通方面没有回应置评请求；中国电信发言人表示 ， 该公司将通报限制华为的任何影响 ， 但拒绝就有关芯片供应一事置评 。(原始标题：彭博社：台积电助华为囤积两百万 5G 基站芯片 ， 足供明年所用)
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