52音频|拆解报告：科大讯飞真无线智能耳机iFLYBUDS( 四 )
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Type-C充电接口外侧有一个硅胶罩保护 ， 起一定的防尘防水作用 。
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充电盒主PCBA电路展示 ， 右侧是电池导线的正负极焊点 。
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充电盒主PCBA另一面电路展示 ， 电路非常精简 。
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充电盒背面的微动按键 。 外面有一个较大面积的橡胶保护罩 。
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美信 MAX77813 同步升降压转换器 。
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美信 MAX77813 详细资料 。
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丝印+ALT KAC的芯片是Maxim美信的MAX20340， 通信管理芯片 。
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美信 MAX20340 详细资料 。
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丝印MZA 2015的充电IC 。
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丝印33的稳压IC 。
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Holtek合泰半导体HT32F52253是一款基于Arm? Cortex?-M0+处理器内核的32-bit高性能低功耗单片机 。 该系列单片机可借助Flash加速器工作在高达40MHz的频率下 ， 以获得最大的效率 。 在唤醒延迟和功耗方面 ， 几种省电模式提供了具有灵活性的最大优化方案 ， 该系列单片机可以广泛地适用于各种应用 ， 如白色家电应用控制、电源监控、报警系统、消费类产品、手持式设备、数据记录应用、马达控制等 。
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Holtek合泰半导体HT32F52253芯片框图 。
三、科大讯飞iFLYBUDS 耳机拆解
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下面我们继续来拆解耳机部分 ， 科大讯飞智能耳机iFLYBUDS耳机为柄式半入耳设计 ， 耳机柄与入耳处的壳体之间设计得有段落感 。
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耳机柄顶部的圆形开孔 ， 内有麦克风拾取环境噪音用于通话降噪 。
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音腔位置的泄压孔 ， 内有金属防尘网 。
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耳机内侧的泄压孔和用于入耳检测的红外线距离传感器开窗 。
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出音孔处的金属防尘网 ， 防止异物进入 。
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耳机柄底部的两个银色充电触点 ， 还有通话麦克风的拾音孔 。
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