互联网乱侃秀|不如华为先进;高通:大家都抢着要,懒得理你,网友:高通5G外挂
华为已发布全球首款集成5G的5nm芯片麒麟9000 , 而高通同等级的芯片骁龙875 , 将在12月份左右发布 。 与华为不同的是 , 这次的875依然采用外挂基带的方式来实现5G , 与之搭配的会是X60 。
而这一点 , 也成为了国内众多网友攻击的点 , 那就是高通在5G技术上不如华为了 , 连集成都做不到 , 只能外挂了 。

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那么高通究竟有没有能力去集成?很明显是有的 , 去年12月份高通发布了骁龙765、765G , 都是集成5G基带X52的 , 所以很明显 , 高通完全有能力集成 , 只是他不愿意这么干 。
【互联网乱侃秀|不如华为先进;高通:大家都抢着要,懒得理你,网友:高通5G外挂】并且在今年12月份 , 高通会继续发布765、765G的升级版中档芯片 , 一样会采用集成5G的方式 , 不会外挂X55或X60基带 。
那么高通明明有能力 , 为何偏偏要外挂 , 不惜被国内网友们吐槽 , 称技术不如华为先进?

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其实高通如此做 , 至少有几个原因是看得见的 , 第一是为了将基带卖给苹果 。
自苹果与高通和解之后 , 苹果又开始使用高通的基带了 , 像iPhone12就是使用了X55基带 , 如果高通将基带集成了 , 怎么卖给苹果?必须还得单独搞一款外挂式的基带出来 。
这对于高通而言 , 就又相当于重新开发一款芯片了 , 所以高通何必搞两套出来呢?一套就弄出来了 , 成本低 , 适应性广 , 收益高 , 这样的事情何乐而不为呢?

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另外从这个案例可以再引申一下 , 5G到来之后 , 不仅仅是手机需要5G基带 , 其它的物联网设备 , 也一样会用到5G基带 。
高通这样做 , 是为了应对手机之外的更多的5G设备市场 , 而这个市场比手机的市场更大 , 高通想用一种通用的方案 , 来解决手机、其它5G设备的问题 。
另外 , 还为了利润最大化 , 前面已经讲过了一套能办到的事情 , 为何一定要两套方案呢?再加上从骁龙865、以及骁龙875的定价来看 , 外挂的方式由于有两颗芯片了 , 似乎比以前集成式的卖得更贵 。
而小米、OPPO、VIVO、三星等也不得不买单 , 所以高通奔着能够多卖钱 , 也必须得搞成外挂式的啊 。

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然 , 很多人吐槽外挂式不先进 , 集成式更先进 , 这个就仁者见仁 , 智者见智了 。 存在即是合理的 , 你无法证明集成式更先进 , 也无法证明外挂式更落后 , 甚至是谁也无法证明的 , 就看芯片厂商们谁本事大 , 谁营销能力强 , 能够让消费者信服了 。
再了说就算消费者信集成式更先进也没什么用 , 还要看手机厂商们的态度 , 只要手机厂商们愿意用 , 你信不信又有什么关系呢?
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