导体|后摩尔定律时代的新引擎：先进封装助力中国半导体摆脱“红皇后”( 二 ) 技术|引擎|中国|

02纳须弥于芥子的奥妙
在电子产业链中，封装环节常常被人忽视，但却一直默默地发挥着关键作用，没有它芯片就无从与外界高效连接、沟通。
随着集成电路的飞速发展，封装已不仅仅是把制作好的芯片打包加个“外壳”那么简单，而是涉及到一整套完整流程，从芯片设计之初，就要考虑封装方案，越来越多的芯片级封装，特别是三维高密度封装，涉及到一系列晶圆级工艺、高密度硅基、有机基板制造、三维互连、复杂可靠性和失效分析测试、散热解决方案等等，都是技术含量满满。
“5G商用时代迅速到来， 5G领域高速、高频的技术特点，以及多种器件异质集成的运用要求，需要多种先进封装技术不断创新发展和综合运用。 ”于大全博士指出，以云天半导体的重点产品射频前端封装为例， 5G智能终端对射频前端器件的需求相比4G产品成倍增长，大量增长的射频器件对更小尺寸的先进封装和系统集成需求强烈。
射频前端是终端通信的核心组成器件，具体包括滤波器、LNA（低噪声放大器， Low NoiseAmplifier）、PA（功率放大器， PowerAmplifier）、开关、天线调谐。中金公司在研报中预计， 2020年全球5G手机销量或将达2.5亿台，并且5G对消费电子产业链最大的增量就是是射频前端等通信元器件，射频前端市场存在较大增长机会。
一直以来，云天半导体密切关注5G市场应用，创新开发了多种先进封装及系统集成技术，技术覆盖了从滤波器等射频前端器件三维封装，玻璃通孔技术、三维无源器件技术，以及面向毫米波芯片的扇出集成技术和AiP系统集成方案。
据麦姆斯咨询报道，云天半导体团队在玻璃通孔（TGV）技术领域开展了多年研发，探索可规模化量产技术。近两年，成功开发先进激光加工技术，实现了低成本、高效率的玻璃通孔制备，并实现深宽比为10:1的玻璃通孔量产，且具备较好的形貌。云天半导体是目前全球率先建立低成本高密度TGV技术量产能力的企业，处于业界领先地位。
既有巨大的市场需求刺激，又是需要储备的先进制造技术，在双重因素驱动下， 2020年10月，云天半导体获得过亿元A轮融资。本轮由国投创业领投，浙江银杏谷资本、西安天利投资、新潮科技参与投资，资金将用于云天一期工厂产能扩产及二期工厂启动资金。
“目前我们已经构建了面向5G应用的国内稀缺的4/6寸晶圆级三维封装平台，二期工厂投产后公司将具备从4寸到12寸晶圆级封测及系统集成能力，满足不同射频器件产品需求，并且提升产能至2万片/月，满足客户爆发需求。 ”于大全博士希望，云天半导体通过资金技术投入和科研量产合作，有力地支持我国射频器件国产化进程。
03重构价值链摆脱“红皇后”
“只有不停地奔跑，才能呆在原地不动。 ”《爱丽丝梦游仙境》中，红皇后对爱丽丝这样说， “如果你想去别的地方，必须跑得比现在快一倍！”
这是管理学界所说的“红皇后效应” 。半导体产业链全球化的同时，竞争也在全球化，但是不管有多拼命，相对位置似乎变动不大。
曾经国内的LED芯片产业虽然有巨大的经济规模，但是由于创新规模没有跟上，过剩的中低端产能、持续下滑的价格等阴云一直笼罩在厂商的心头。高工产研LED研究所（GGII）研究显示， 2019年LED芯片产能过剩严重，稼动率过低，部分企业去库存杀价，价格跌去30-50% ，预计未来几年LED产业链将进入低速增长期。
我国半导体产业快速发展带来了巨大的经济规模，但是企业的获利能力并没有明显提升，根源就在于企业的创新能力。在摩尔定律放缓的背景下，半导体产业更需要警惕避免陷入像光伏、面板、LED芯片等产业一样的困境。
“虽然在半导体产业链中，封测已经是我国最成熟的细分领域之一，全球市场占比已经达到28% ，但在中高端市场，我国封装企业的话语权仍然有待提升。 ”于大全博士认为，接下来需要持续攻关，掌握先进封装技术，做好人才储备、完善产业生态建设，并提升市场响应能力。
【导体|后摩尔定律时代的新引擎：先进封装助力中国半导体摆脱“红皇后”】从科研院所“换道”企业，亲身参与产学研实践，于大全博士对于科技如何实现产业应用，从个人经历中感悟到更深入的体会：“目前，集成电路产业无论从哪一个方向讲，都进入到了创新深水区。创新成本越来越高，投入将越来越大。要降低创新成本，就要进行产业链协同创新，探索科研院所与企业的深入合作，使科研的方向与成果契合产业需求，从而提高全社会的创新效率，进一步解决创新的成本问题。 ”
在5G产业的实现路径上，于大全博士认为，我国大部分半导体厂商都还不具备IDM（全流程一体化的制造商）的真正竞争力，虚拟IDM模式更为合理与有潜力，合作起来能更快速地挤进市场。本次云天半导体接受融资，也有助于上下游的战略互通不断深入，承接半导体产业链的关键一环。
业界目前也有类似观点存在，方正证券研报认为，在大国博弈长期存在的背景下，半导体国产替代势在必行，中游制造+下游封测的虚拟IDM模式逐渐成形，成为大陆半导体产业链的基石。

导体|后摩尔定律时代的新引擎：先进封装助力中国半导体摆脱“红皇后”( 二 )

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