|戴伟民：“芯粒”（Chiplet）是未来芯片发展的重要趋势
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在2020世界计算机大会上 ， 芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民详细解读了Chiplet芯粒这一新技术 ， 剖析了Chiplet时下的新机遇 。
红网时刻新闻采访人员 王诗颖 田萌 长沙报道
“芯粒”即Chiplet ， 通俗来说又叫“小芯片” ， 近年来 ， 芯粒（Chiplet）市场呈现快速发展态势 ， 在2020世界计算机大会上 ， 芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民详细解读了Chiplet芯粒这一新技术 ， 剖析了Chiplet时下的新机遇 。
戴伟民认为 ， 先进工艺的优点有很多 ， 例如单个晶体管成本相对较低 ， 计算性能大幅提升等 。 但是工艺技术的进步也带来了设计成本的提升 ， 逐渐削弱了单个晶体管的平均成本效应 ， 因此促使“芯粒”市场的发展 。
“Chiplet将带来新的产业机会 。 ”戴伟民认为 ， 这个“机会”具体体现在对芯片设计公司来说 ， 能够降低大规模芯片设计的门槛；对于IP供应商来说 ， 可提升IP的价值且有效降低芯片客户的设计成本 。 “中国在大芯片技术上还存在短板 ， 因此‘芯粒’技术就是一个新的探索 。 ”戴伟民认为 ， 目前先进工艺中 ， 22nm、12nm和5nm这三个工艺节点是“长生命周期节点” ， 其他中间节点的“寿命”都比较短 。 而且 ， 并非每种芯片都需要5nm这样的尖端工艺 ， 因为不是每一家公司都能负担起5nm工艺的成本 ， “于是通过将Chiplet这种不同工艺节点的Die封装集成形成芯片的方式是未来芯片的重要趋势之一 。 ”
近年来 ， 作为IP供应商的芯原提出了IP as a Chiplet（IaaC）的理念 ， 旨在以“芯粒”技术实现特殊功能IP从软到硬的“即插即用”， 解决7nm、5nm及以下工艺中性能与成本的平衡 ， 并降低较大规模芯片的设计时间和风险 。
【|戴伟民：“芯粒”（Chiplet）是未来芯片发展的重要趋势】谈及未来与湖南的合作 ， 戴伟民也充满期待 。 “湖南在整机生产方面非常先进 ， 但是采用的芯片以往都是进口的芯片 。 ”戴伟民说 ， 但目前复杂的国际形势下 ， 不可能完全采用进口的芯片 ， 还要做好另外的准备 ， 所以在一些重要的芯片上 ， 芯原与湖南的合作大有可为 。
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