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华为搭麒麟9000，华为新一代折叠屏手机入网：或最快下月发布、售价轻松过万


华为搭麒麟9000，华为新一代折叠屏手机入网：或最快下月发布、售价轻松过万
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11月22日消息 ， 据产业链最新消息称 ， 华为可能会在年底发布旗下最高端的旗舰（最迟春节前） ， 其就是折叠屏手机Mate Xs的升级版 ， 售价过万依然是没有悬念 。
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产业链消息人士透露 ， 华为内部一直在准备这款折叠屏手机 ， 并没有因为外界的打压而放弃 ， 不过供货数量上可能会受到严重影响 ， 因为麒麟9000处理器数量有限 ， 目前台积电依然没有跟他们合作 ， 所以自家的5nm芯片不能生产 。
值得一提的是 ， 上述新机似乎也已经拿到了入网许可证 ， 其对应的型号为TET-AN00/TET-AN10 。
根据此前的3C认证、蓝牙认证等资料可知 ， Mate X2有望搭载麒麟9000处理器、支持66瓦超级快充 。 此外 ， 该机据说展开后是一块8.3英寸120Hz显示面板 ， 运行基于Android 10的EMUI 11系统 。
还应该注意的是 ， 根据国家知识产权局（CNIPA）公示的信息 ， 华为在2019年8月提交一款折叠屏手机的专利 ， 其于2020年9月25日正式获批 。
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根据专利草图显示 ， 这款手机内部屏幕的边框非常窄 ， 为用户提供了沉浸式的使用体验 ， 而外屏同样采用全面屏设计 ， 但是有两个打孔前置摄像头 。
供应链消息还提到 ， 虽然目前台积电依然不能为华为代工先进工艺制程的芯片 ， 不过这并不会阻碍后者优化供应链的决心 ， 简单来说就是 ， 加大对国产厂商的扶持 。
消息中提到 ， 最新款的Mate 40系列中 ， 其中不少关键芯片都使用了海思自研的 ， 比如5G基带、电源管理IC、音频编解码器、Wi-Fi/BT/GNSS无线组合IC、MB/HB功率放大器模块、LNA/RF开关等等 ， 同时他们也在降低美厂商元器件的使用 。
有行业人士表示 ， Mate40系列中的电源、音频、RF、射频收发器、SOC等均是华为自研芯片 ， 加快了国外器件的替代 。 同时他们大力扶持国产芯片厂商 ， 比如首次在旗舰机当中引入了国产芯片厂商广东希荻微电子的电池管理芯片和联发科的包络追踪芯片 ， 同时为了降低美国芯片厂商供货风险 ， 日韩以及欧洲的元器件占比也在增加 ， 而屏幕主要是京东方等国产OLED屏 。
台积电5/7/14nm工艺仍被禁止
供应链最新的消息中还提到 ， 台积电已经被批准可以和华为继续合作了 ， 不过合作力度依然有限 ， 因为很多先进工艺依然是被禁止的 ， 这也导致麒麟芯依然无法生产 。
具体来说 ， 台积电获得许可是28nm和28nm以上的相对老旧的工艺 ， 而诸如14、16、7、5nm这样的工艺 ， 依然是不能与华为有联系的 ， 而目前麒麟芯片基本都是基于最新工艺 ， 这就意味着虽然双方可以合作 ， 但依然没有什么实质性的进展 。
目前华为最缺的芯片是麒麟9000和麒麟990等 ， 其都是基于台积电的5nm和7nm工艺 ， 而这些被禁止的原因是 ， 用于华为5G设备上 。
据悉 ， 台积电从9月15日以后 ， 就无法再与华为有业务往来 。 华为具备芯片设计的自研能力 ， 不具备生产能力 ， 所以一直以来都由台积电等厂商代工 ， 而据说麒麟9000处理器 ， 华为给出了千万的订单 ， 但由于禁令的原因 ， 最终交付的只有880万颗 。
【华为搭麒麟9000，华为新一代折叠屏手机入网：或最快下月发布、售价轻松过万】芯片数量备货不足 ， 也是导致Mate 40系列供货不给力的关键原因 ， 而现在的华为也是没有太好的办法 。
高通依然被限制5G芯片供应


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