内存|SK海力士CEO：CPU和内存未来将合二为一
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前不久美光出售的3D Xpoint芯片工厂 ， 其最早的设想之一就是打造非易失性内存 ， 也就是内存、闪存合二为一 。
不过 ， 在SK海力士看来 ， 能和内存合体的其实是CPU 。
在2021 IEEE国际可靠性物理研讨会上 ， SK海力士CEO李锡熙（Lee Seok-hee）公开了他的这一观点 ， 简单来说 ， CPU的一些计算功能将被整合到内存上 。
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按照李锡熙的预测 ， 先是CPU和内存之间的通道数增加 ， 使得接近内存处理器速度增加 ， 然后是内存处理速度增加 ， 最终 ， 内存开始承担部分计算任务 ， 和CPU整合到一颗芯片中 。
由于SK海力士不生产CPU ， 那么到底是谁取代谁呢？李锡熙话锋一转 ， 回应称需要的是跨行业合作 。
【内存|SK海力士CEO：CPU和内存未来将合二为一】在会上 ， SK海力士还对核心业务DRAM和NAND芯片做了单独描摹 ， 称正在积极使用EUV光刻技术 ， 并客服材料、结构、可靠性方面的诸多挑战 ， 在未来10年内大规模量产10nm级DRAM（1a nm、1b nm、1c nm……）、600层的3D闪存等 。
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