CPU处理器|没有先进工艺：大陆封测四雄能否“曲线救国”？( 三 )
相比较而言，国内芯片制造由于本身的制程落后，处于追赶阶段，可创新空间小，很难大规模推动国产装备和材料做出验证 。目前中美关系紧张，迫使国内制造企业加速了国产装备和材料的国产化进程 。
那么，大陆先进封装的优势该如何转化到先进工艺制程上？
制造与封装融合成趋势，先进制程“瓶颈”封装来破
发挥大陆芯封测环节的优势，必然不是生搬硬套封测环节的成功经验 。
“如果打一个通俗易懂的比方来形容芯片设计、制造和封测，它们有点像一部高质量的电影需要演技精湛的演员、技艺高超的化妆师和优秀的导演、编剧和剧本 。”刘宏钧说 。
雷锋网此前文章《5nm芯片集体“翻车”，先进制程的尴尬》指出：无论是芯片设计厂商还是制造厂商，遵循摩尔定律发展到5nm及以下的先进制程，除了需要打破技术上的瓶颈，还需要有巨大的资本作为支撑，熬过研发周期和测试周期，为市场提供功耗和性能均有改善的芯片最终进入回报期 。
单纯依靠芯片设计制造工艺提升来推进先进制程可能无法延续摩尔定律，或许可以尝试用先进封装技术解决芯片设计与制造所面临的瓶颈 。
如果依然用演员、编剧打比方，也就意味着双方最终的目的都是为创作一部精彩的电影，演员虽然无法改变整体剧情，但可以在具体的场景中设计一些细节为电影加分 。
在Semicon China 2021上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明在演讲中提到，芯片制造与芯片封装相结合，也可以做到用65nm工艺制程实现40nm的工艺制程的性能功耗要求 。
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近两年比较热门的Chiplet（也叫小芯片或芯粒）就是依靠芯片封装的优势来弥补芯片设计与制造方面不足的经典案例，“Chiplet技术可以将一个复杂系统芯片转变成好几个小芯片进行组合对接，形成系统功能，可以通过芯片集成来实现高性能 。”于大全说道 。
Chiplet因占据面积较小且通常选择成熟工艺进行制造和集成，能够有效提高良率并降低开发和验证成本，满足现今高效能运算处理器需求，且已经应用在多个领域 。
“但Chiplet实现起来也并不简单，需要芯片设计和制造一起协同工作才行 。”于大全补充道 。
芯片设计制造与封测之间开始融合，未来的大陆晶圆厂可能也会像台积电一样，进军先进封装 。
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