台积电|台积电:28nm等成熟制程芯片实际供大于求
4月3日消息 , 据媒体报道 , 近日在中国台湾地区举办的半导体产业协会年会上 , 台积电董事长刘德音对业界示警 , 目前三大因素导致全球芯片短缺 , 尤其不确定性因素增加 , 行业也出现了重复下单的情况 。
他指出 , 成熟的制程如28nm看似供不应求 , 实际上全球产能供大于求 。
【台积电|台积电:28nm等成熟制程芯片实际供大于求】其中导致全球芯片短缺的三大因素是指:
1、新冠疫情导致供应链库存堆积 。
2、不确定性因素增加 , 尤其是美中贸易关系紧张 , 导致部分供应链转移产生浪费;美国制裁华为让其他竞争者预期可以拿到更多份额 , 也因为相关制裁让供应链面临更多不确定因素 , 都会导致重复下单 。
3、新冠疫情加速了数字化转型 , 带动了芯片的需求旺盛 。
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