AMD|AMD X570S主板首曝:Zen3+新座驾

AMD 7nm Zen3架构之后 , 下一站本来应该是新工艺新架构的5nm Zen4 , 但是可能是台积电工艺进度和产能的缘故 , 也可能是商业上的考虑 , 中间多出一个7nm Zen3+ , 代号“Warhol”(沃霍尔) 。
【AMD|AMD X570S主板首曝:Zen3+新座驾】除了处理器和架构过渡升级一代 , 芯片组主板可能也会采取类似的策略 。
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技嘉近日向欧亚经济委员会(ECC)提交了七款新的主板产品型号 , 从命名上看疑似都基于AMD X570S芯片组 。
这是我们第一次看到这样的情报 。虽然也不排除是技嘉自己的命名规则 , 但以前从未看到过AMD平台有“S”后缀的主板产品 , 因此极大概率是X570的升级版 。
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AMD X570发布于2019年7月 , 目前仍是旗舰平台 , 锐龙3000系列、锐龙5000系列都支持 , 规格上也不落伍 。
但是如果下一步是Zen3+ , 连用两年的X570芯片组小小的升级一下也非常符合逻辑 , 尤其是I/O、网络等方面 。
不知道 , B550、A520是否也会有类似的升级版 。
Intel方面今年底推出Alder Lake 12代酷睿 , 首次桌面10nm , 首次大小核架构 , 首次DDR5 , 而明年的Raptor Lake 13代也是一个更新版 , 再往后的Meteor Lake才会全新升级 , 拥有7nm工艺、3D混合封装与架构等 。
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AMD 500系列芯片组I/O规格对比


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