Intel|台积电6nm加持 Intel DG2独显曝光：性能叫板RTX 3070
Intel的第一款Xe架构独显DG1最终没能带来性能上的惊喜 ， 只是少量供给到了OEM渠道 。
不过 ， DG2的工程样卡日前首次曝光 ， 定位可以说一点都不占下风 。
图中可以看到双风扇、大面积的散热翅片、Intel Logo、8+6Pin外接供电（加上PCIe ， 总计300瓦供电能力）等 。
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规格方面 ， 这张显卡内建512组EU单元、基于Xe-HPG游戏专用核心打造 ， 台积电6nm工艺 ， 基础频率2.2GHz ， 匹配16GB GDDR6显存 ， 256bit位宽 ， 热设计功耗在225~250瓦 。
不仅如此 ， 消息称 ， Intel还在考虑要不要上更酷的三风扇设计 ， 软件方面 ， 更是有类似于NVIDIA DLSS/AMD FidelityFX那样的超分辨率采样技术 ， 名为XeSS 。
性能上 ， DG2的单精度浮点性能为18T ， 略低于RTX 3070 ， 也介于RX 6800和RX 6800 XT之间 ， 不过NV浮点性能值有“作弊式”定义 ， 所以传言DG2的真实性能完全可以叫板RX 3070 ， 甚至某种程度上对标隐形对手RTX 3070 Ti 。
由于还需要一段时间调试 ， DG2最快今年四季度发布 。
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【Intel|台积电6nm加持 Intel DG2独显曝光：性能叫板RTX 3070】
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