快充|全新国产氮化镓芯片问世:33W快充专用、极致体积仅5W大小( 二 )
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得益于InnoGaN的高效率特性,实际应用中可以省掉散热片,从而实现小尺寸的紧凑型氮化镓快充方案 。目前英诺赛科33W氮化镓快充方案在体积方面已有了巨大突破,PCB尺寸仅为26mm*26mm*26mm,功率密度可达1.88W/cm?,相当于苹果现有20W硅MOS快充方案的2倍以上 。
总结
最近行业中流传着这样一句话:上半年看20W,下半年看30W 。
看似简单的几个字却透露出快充电源行业的市场趋势,不过相比20W快充而言,30W快充在小型化、温度、安规等方面的挑战更大,也对快充电源工程师提出了更高的要求 。
【快充|全新国产氮化镓芯片问世:33W快充专用、极致体积仅5W大小】针对这一行业痛点,英诺赛科开始发力,凭借全球首条8英寸增强型硅基氮化镓功率器件量产线及先进的研发品控分析能力,InnoGaN系列在整体性能、成本、产能等方面均得到很好的把控 。
英诺赛科InnoGaN不仅在实现高效率和小尺寸方面明显优于传统硅MOS方案,而且在价格方面也具有极大优势,并有供货稳定的特点 。搭配简洁的设计和布局,轻松实现33W迷你氮化镓快充产品的开发,并大幅降低了系统成本与生产成本,可谓是性价比超高 。
如果说20W快充是内置MOS电源芯片的主场,那么未来的30W氮化镓快充市场必将成为InnoGaN大显身手的舞台,值得期待!
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