江苏龙网

  1. 首页 > 人文 > >

快充|基本半导体推出PD快充用碳化硅二极管：极致小尺寸 国内首创

2020年，当大部分快充电源厂商还在探索65W氮化镓快充市场时，倍思开创性地推出了业界首款120W氮化镓+碳化硅快充充电器 。也正是这款产品，第一次将“碳化硅快充”从设想变为现实，开启了碳化硅在快充领域商用的大门 。
快充|基本半导体推出PD快充用碳化硅二极管：极致小尺寸 国内首创
文章图片
图1：SMBF封装碳化硅肖特基二极管
针对PD快充“小轻薄”的特点，碳化硅功率器件领先企业基本半导体在国内率先推出SMBF封装碳化硅肖特基二极管新品，该产品具有体积小、正向导通压低和抗浪涌能力强等特点，能很好地满足PD快充对器件的特殊需求 。
快充|基本半导体推出PD快充用碳化硅二极管：极致小尺寸 国内首创
文章图片
图2：基本半导体SMBF封装碳化硅二极管发布会
更小体积
在PD这种极度紧凑的应用中，PCB面积极其珍贵，超薄型PD快充通常优先选择厚度低于2mm的表贴器件 。
快充|基本半导体推出PD快充用碳化硅二极管：极致小尺寸 国内首创
文章图片
图3：SMBF封装碳化硅二极管实物
快充|基本半导体推出PD快充用碳化硅二极管：极致小尺寸 国内首创
文章图片
图4：SMBF尺寸图
基本半导体SMBF封装碳化硅肖特基二极管最大的优点就是在PCB上的占用面积小，仅为19mm?，其长宽高分别为5.3mm*3.6mm*1.35mm，比SMB封装（厚度2.3mm）更薄，比DFN系列封装和TO-252封装面积更小 。
快充|基本半导体推出PD快充用碳化硅二极管：极致小尺寸 国内首创
文章图片
表1：几种常用的紧凑型二极管封装尺寸对比表
快充|基本半导体推出PD快充用碳化硅二极管：极致小尺寸 国内首创
文章图片
图5：几种常用的紧凑型二极管封装实物对比
基于不同功率的需求，客户可以灵活地选择采用3A/4A的器件，或者并联使用（碳化硅肖特基二极管的VF为正温度系数，适合并联） 。综合来说，从厚度以及PCB占用面积来看，SMBF的尺寸更契合PD“小轻薄”的特点 。
采用Clip Bond焊接工艺
SMBF封装碳化硅肖特基二极管采用Clip Bond焊接工艺，该工艺将器件的引线框架与芯片的上下表面分别进行焊接实现连接 。与传统的芯片上表面打铝绑定线的连接技术相比， Clip Bond工艺具有以下技术优势：
芯片上下表面与管脚的连接采用固体铜片焊接，上表面用铜片铝绑定线，可以获得更低的封装电阻、更高的通流能力和更好的导热性能；这实际上是一种芯片的双面散热的方式，导热效率明显提升 。产品外形与传统SMB器件接近，PCB布局上两者可以兼容，实现应用端的无缝替代 。
快充|基本半导体推出PD快充用碳化硅二极管：极致小尺寸 国内首创
文章图片
图6：SMBF截面示意图
低正向导通压降
基本半导体TO-252封装B1D04065E型号碳化硅肖特基二极管已在PD行业批量应用，此次新推出的SMBF封装B2D04065V产品与之相比具有更低的正向导通电压（参见表2） 。
值得注意的是，B1D04065E为基本半导体第一代碳化硅二极管产品，B2D04065V为第二代碳化硅二极管，其主要改进点是采用了衬底减薄工艺，使二极管的VF显著下降 。
快充|基本半导体推出PD快充用碳化硅二极管：极致小尺寸 国内首创
文章图片
表2：B1D04065E和B2D04065V导通压降对比
【快充|基本半导体推出PD快充用碳化硅二极管：极致小尺寸 国内首创】B1D04065E: △VF（Tj=150℃- Tj=25℃ ）=0.25V；
B2D04065V: △VF（Tj=150℃- Tj=25℃ ）=0.20V；
通过对比SMBF和TO-252的△VF ，△VF –SMBF" data-textnode-index="46" data-index="1160" data-modify-id="1618409388" style="box-sizing: inherit; -webkit-font-smoothing: antialiased; word-break: break-word; overflow-wrap: break-word; margin: 0px; padding: 0px; border: 0px;">＜△VF –TO-252 ，B2D04065V的VF和Tj的依赖性更好，高温下的导通损耗更低 。
快充|基本半导体推出PD快充用碳化硅二极管：极致小尺寸 国内首创
文章图片
图7：IF VS. VF特性图
高浪涌电流能力IFSM


推荐阅读


上一篇：拆解|中国厂商刷新30Ｗ快充体积纪录！有多小呢？拆给你看

下一篇：红旗|红旗品牌沙特正式上市 首日成交46台