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IBM|揭秘全球首颗2nm芯片：到底是噱头还是来真的？( 二 )


2015年，IBM研发出了7nm原型芯片，2017年，IBM又全球首发了5nm原型芯片 。据报道，这些都是IBM与三星、格芯等几家公司共同合作研发的成果，而格芯在2018年放弃了7nm，就此业内分析称，大概率IBM会找三星代工 。
三星真的会是2nm赢家吗？
随着工艺的发展，有能力制造先进节点芯片的公司数量在不断减少 。其中一个关键的原因是新节点的成本却越来越高，例如台积电最先进的300mm晶圆厂耗资200亿美元 。
在7nm以下，静态功耗再次成为严重的问题，功耗和性能优势也开始减少 。过去，芯片制造商可以预期晶体管规格微缩为70%，在相同功率下性能提高40%，面积减少50% 。现在，性能的提升在15- 20%的范围，就需要更复杂的流程，新材料和不一样的制造设备 。
为了降低成本，芯片制造商已经开始部署比过去更加异构的新架构，并且他们对于在最新的工艺节点上制造的芯片变得越来越挑剔 。
尽管GAA可以带来性能和功耗的降低，但是成本非常高 。
市场研究机构International Business Strategies （IBS）给出的数据显示，28nm工艺的成本为0.629亿美元，5nm将暴增至 4.76 亿美元 。三星也表示自己的3nm GAA 成本可能会超过5亿美元 。
其实，台积电在2nm切入GAA同样可能存在资金的考虑 。台积电近些年的研发费用占据营收费用的8%~9%，其营收逐年增加，研发费用也随之增多 。
对于三星而言，如果真的为IBM代工，那么或许可以为三星在技术上追赶台积电打些基础 。
写在最后
不过，IBM已开发出2nm芯片和2nm芯片即将商用之间没有必然联系 。
回顾IBM之前的进程：
10nm-2014年研发成功，2017年量产
7nm-2015年研发成功，2018年量产
5nm-2017年研发成功，2020年量产
IBM研究部高级副总裁兼总监DaríoGil表示：”这种新型2nm芯片所体现的IBM创新对整个半导体和IT行业至关重要 。“
关于IBM的2nm芯片，部分业内人士表示“这就是在忽悠”，也有业内人士表示这不是噱头，IBM真的有技术上的创新 。
“在芯片制造方面，特别是大规模应用的时候，良率是重要指标 。真厉害是高良率量产，这也是一般公司在宣传先进技术的时候，总要附上客户名单的原因 。”
那么这次的2nm研发成功，该多少年后量产呢？难说 。但是2nm工艺是否真的成熟，研发成本真的扛得住，制造出来的芯片真的能卖出去，还需要时间的检验 。
未来，当芯片突破了1nm，还会怎么小？
IBM|揭秘全球首颗2nm芯片：到底是噱头还是来真的？
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