台积电|台积电1nm取得重要进展：硅芯片的物理极限有办法了
前不久，IBM公布了2nm技术路线，让人倍感振奋 。虽然摩尔定律速度放缓，但硅晶片微缩的前景依然广阔 。
不过，2nm之后就是1.5nm、1nm，硅片触及物理极限 。
日前，台大、台积电和麻省理工共同发布研究成果，首度提出利用半金属Bi作为二维材料的接触电极 。它可以大幅降降低电阻并提高电流，使其效能媲美硅材料，有助于半导体行业应对未来1纳米世代的挑战 。
【台积电|台积电1nm取得重要进展：硅芯片的物理极限有办法了】论文中写道，目前硅基半导体已经推进到5nm和3nm，单位面积容纳的晶体管数量逼近硅材料物理极限，效能无法逐年显著提升 。此前，二维材料被业内寄予厚望，却始终掣肘于高电阻、低电流等问题 。
此次三方合作中，麻省理工是半金属铋电极发现者，台积电将铋（Bi）沉积制程进行优化，台大团队运用氦离子束微影系统（Helium-ion beam lithography）将元件通道成功缩小至纳米尺寸，终于大功告成，耗时长达一年半的时间 。
4月下旬的时候台积电更新了其制程工艺路线图，称其4纳米工艺芯片将在2021年底进入“风险生产”阶段，并于2022年实现量产；3纳米产品预计在2022年下半年投产，2纳米工艺正在开发中 。
文章图片
推荐阅读
- 微星|微星宣布赞助MotoGP雅马哈车队及电竞战队：争夺世界冠军
- 贾跃亭|贾跃亭梦想成真！FF91首辆量产车发布 号称史上最豪华电动车
- 苹果|iPhone 14细节曝光：苹果解决最大短板 台积电造全新5G射频芯片
- 大脑|科学家首次记录到人去世前15分钟脑电波：揭示大脑最后的想法
- 风|亚洲最大！我国首台13兆瓦风电机组下线：风轮一圈可发22.8度电
- 8K|长虹电视发起全员“作战”号召：8K时代已经全面到来
- 电池|比盐还小！世界最小的电池诞生：支持反复充电
- 牙刷|电动牙刷真的比手动牙刷强吗？看完终于明白了
- Intel|Intel 15代酷睿核显爆发：台积电3nm＋320单元、目标直指苹果
- Intel|Intel 15代酷睿核显爆发：台积电3nm＋320单元、重夺苹果芳心