AMD|AMD锐龙3D封装集成128MB片外三级缓存：性能大涨15％
【AMD|AMD锐龙3D封装集成128MB片外三级缓存：性能大涨15％】台北电脑展上，AMD CEO苏姿丰博士拿出了一款特殊的锐龙处理器，通过3D垂直堆栈的方式，集成了大容量片外三级缓存，可以显著提升性能 。
本次展示用的是一颗锐龙9 5900X 12核心处理器，原本内部集成两个CCD计算芯片、一个IO输入输出芯片 。
经过改造后，它的每一个计算芯片上都堆叠了64MB SRAM，官方称之为“3D V-Cache”，可作为额外的三级缓存使用，这样加上处理器原本集成的64MB，总的三级缓存容量就达到了192MB 。
AMD在其中应用了直连铜间结合、硅片间TSV通信等技术，实现了这种混合式的缓存设计 。
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到底有什么好处呢？对比标准的锐龙9 5900X处理器，频率都固定在4GHz，3D V-Cache缓存加入之后，游戏性能平均提升了多达15％ 。
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AMD透露，首款配备V-Cache缓存的产品将在今年晚些时候问世 。
或许，这就是锐龙6000系列处理器的秘密绝招？虽然暂时看不到Zen4架构，但仅仅是额外封装缓存，就能带来大幅度的性能提升，也未尝不是一种新的思路 。
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